[發(fā)明專利]一種高頻微波印制電路板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410176918.1
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN103957665A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉智博;宋全中;李壯敏;李坤;鄺榕
• 申請（專利權(quán)）人: 吉安市華陽電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南昌洪達(dá)專利事務(wù)所 36111
• 代理人: 劉凌峰

1.一種高頻微波印制電路板，其特征在于方法步驟如下：

（1）開料，取PCB原材料進(jìn)行裁切，將裁切后的PCB邊上的毛刺清理干凈，進(jìn)行磨邊和圓角，完成裁切的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（2）鉆孔，選取合適的鉆咀，制定好鉆機(jī)主軸轉(zhuǎn)速和落刀速度參數(shù)，按照制作需求的位置在PCB鉆孔，處理鉆孔后毛刺，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（3）沉銅，通過物理的磨刷方式將PCB表面清潔干凈，將PCB垂直插架后浸泡在奈鈉藥水中，通過奈鈉藥水將生產(chǎn)板孔內(nèi)清潔干凈并增強(qiáng)孔內(nèi)PTFE材料的分子活性；在孔壁內(nèi)附著一層化學(xué)銅，將PCB的每層線路連接成起來，形成連接層與層之間的導(dǎo)通，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（4）全板電鍍，將完成沉銅的PCB使用導(dǎo)電夾將其夾住，在PCB化學(xué)銅表面增加一層6-8um后的電解銅后取下，通過物理的磨刷的方式將生產(chǎn)板表面清潔干凈，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（5）線路圖形，將PCB表面清潔干凈，在PCB表面貼膜，通過紫外光將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB上，將未反應(yīng)的干膜通過藥水進(jìn)行清洗，使得PCB形成需求的圖形，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（6）蝕刻，通過蝕刻藥水將未能有干膜保護(hù)的銅皮腐蝕，使得PCB形成部分絕緣、導(dǎo)通功能，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（7）去墨，使用強(qiáng)堿將附著在PCB銅面上的干膜去除，使圖形上形成正常的金屬（銅）線路，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（8）圖形電鍍，將PCB夾在導(dǎo)電的夾具上，通過夾具將PCB形成一個導(dǎo)體，通過生產(chǎn)板與電鍍缸導(dǎo)通的方法將銅、錫電解到已經(jīng)完成圖形的PCB上完成需要的銅厚和錫厚，將完成電鍍的PCB進(jìn)行烘干，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（9）防焊，通過物理的磨刷方式將PCB表面清潔干凈，在PCB的焊接等位置印刷一層油墨，之后進(jìn)行烘烤，曝光和顯影，轉(zhuǎn)入下一道工序；?

（10）文字，根據(jù)需求在不同的焊點、不同型號的PCB上印上相應(yīng)的文字，用于焊接時區(qū)分標(biāo)示，將完成印刷的產(chǎn)品進(jìn)行固化烘烤，保證其文字與PCB的結(jié)合力及耐熱性能等，轉(zhuǎn)入下一道工序；

（11）數(shù)控V割，使用板邊的工具孔定位，將PCB分成需求的尺寸，并預(yù)留整體板厚10%的厚度連接，便于使用，將完成數(shù)控V-CUT的生產(chǎn)板根據(jù)V-CUT槽將其分開成需求產(chǎn)品，完成。