[發明專利]一種自動框上料架在審
| 申請號： | 201410176362.6 | 申請日： | 2014-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104037112A | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 陳延林 | 申請（專利權）人： | 蘇州億技佳機電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 自動 框上料架 | ||
【權利要求書】：
1.一種自動框上料架，具有機架（1），其特征在于：還具有X方向同步帶線性模組（2）、行走小車（3）、Y方向同步帶線性模組（4），所述機架（1）邊框上橫置有X方向同步帶線性模組（2），所述X方向同步帶線性模組（2）與行走小車（3）傳動連接。
2.根據權利要求1所述的一種自動框上料架，其特征在于：所述Y方向同步帶線性模組（4）固定在行車小車（3）上。
3.根據權利要求1所述的一種自動框上料架，其特征在于：還包括Z方向同步帶線性模組（5），所述Z方向同步帶線性模組（5）滑動連接在Y方向同步帶線性模組（4）上。
4.根據權利要求3所述的一種自動框上料架，其特征在于：所述Z方向同步帶線性模組（5）底部設有換向夾取組件（6）。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
