[發明專利]電子設備防水外殼的制造裝置及使用該裝置的工藝

有效

• 申請號: 201410176289.2
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN105082555B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 蘭品雙;毛定文;張曉東
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/54
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 張建綱

技術領域

本發明涉及一種電子設備防水外殼的制造裝置，以及使用該裝置制造外殼的工藝，屬于電子設備防水外殼技術領域。

背景技術

筆記本、平板電腦、手機和其它類型的電子設備處于潮濕環境時，其內部的電子元器件容易被損壞，因此電子設備外部一般都配置有防水外殼。從防水外殼的材質來講,由于金屬材料易氧化、易發生電化學腐蝕，所以目前的防水外殼多采用塑料基體，并且為了保證防水外殼的密封性，還進一步在防水外殼的邊緣粘接橡膠質密封材料，以隔絕外界環境和電子設備內的元器件本體；考慮到粘接的牢固度以及電子設備使用時間等因素，這些都會直接影響塑料質防水外殼的密封防水性能。

為了提高橡膠質密封材料對塑料質防水外殼的密封性，現有技術采用更為先進的雙射成型技術對外殼進行加工，如中國專利文獻CN101636048A公開了一種電子裝置的制造方法，先成型一上殼體及一下殼體，且該上殼體與下殼體中至少一方經雙射成型形成一橡膠層，然后將上殼體與下殼體組裝成電子裝置，且橡膠層作為殼體的接合面與相應的另一殼體相抵觸，所得殼體的防水效果好。其中的雙射成型是指在雙射成型機的兩只料管中分別存放塑料和橡膠的原料，然后配合兩套模具，依次經過兩次成型最終制成成型有橡膠層的上殼體或下殼體。

上述雙射成型機所制造的電子設備外殼防水性能和密封性能良好，但是上述雙射成型機包含兩套模具，需經兩次成型才能制造出外殼，該制造裝置的工藝成本高、生產效率低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有技術的雙射成型機包含兩套模具，需經兩次成型才得到電子設備外殼，工藝成本高、效率低；進而提出一種一套模具一體成型制造電子設備防水外殼的制造裝置。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種電子設備防水外殼的制造裝置，包括

相對設置的上模板和下模板；

支撐板，設置在所述下模板的頂部；

所述上模板設置于所述支撐板的上方，所述上模板適于與所述支撐板相扣合；

扣合狀態下，所述上模板和支撐板之間形成適于鋪設基材的基材空間，同時所述上模板和基材空間之間形成適于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔；

注入通道，一端與所述密封材料注入腔的內部相連通，另一端延伸至所述制造裝置的外部；

所述上模板和下模板相對壓緊過程中，所述密封材料注入腔適于將密封材料固定成型在基材表面上。

所述支撐板可拆卸設置于所述下模板的頂部。

所述密封材料注入腔沿所述基材空間的邊緣設置。

還包括外緣擋塊和中心擋塊，所述密封材料注入腔由所述外緣擋塊和中心擋塊構成。

所述外緣擋塊和中心擋塊由所述上模板的下端向下延伸一體形成。

還包括相互適配用于切裁基材的刃口和凹槽，所述凹槽沿所述支撐板開設，所述刃口由所述外緣擋塊向下延伸設置。

所述注入通道貫穿所述上模板設置。

所述基材空間為圓柱體，所述密封材料注入腔為圓柱環。

所述基材空間的豎直面的邊緣呈弧形，相應地，所述密封材料注入腔的豎直面的邊緣也呈弧形。

還包括用于限制基材厚度的限位塊，設置于所述支撐板上；所述支撐板通過所述限位塊與上模板相扣合。

還包括相互適配用于固定基材的避空孔和預浸布定位柱；所述避空孔開設在所述上模板上，所述預浸布定位柱設置在所述支撐板上；還包括相互適配的模板定位孔和模板定位柱，所述模板定位孔開設在所述上模板或下模板上，相對應地，所述模板定位柱設置在所述下模板或上模板上，并貫穿所述支撐板。

使用所述制造裝置制造電子設備防水外殼的工藝，包括，

（1）基材置于基材空間內，將基材和支撐板共同預熱至基材的熔點以上；

（2）上模板與下模板的溫度保持在密封材料的固化溫度以下，將預熱后放有基材的支撐板置于下模板上并扣合上模板、由注入通道將液態密封材料注入密封材料注入腔內，密封材料冷卻固化后開模取出產品即可。

預熱至220-280℃，預熱時間為20-30s；上模板與下模板的溫度保持在100-120℃；冷卻固化的時間為2-5min。

所述基材為連續性纖維增強熱塑性樹脂復合材料，所述密封材料為硅橡膠；還包括在扣合上模板時，刃口與凹槽相配合在沖裁壓力下沖裁所述基材；扣合上模板的速度為300-600mm/s，加載在上模板與下模板間的沖裁壓力為100-200Kgf/cm²；在步驟（1）之前，先將所述基材進行裁剪。