[發(fā)明專利]電子設(shè)備防水外殼的制造裝置及使用該裝置的工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410176289.2
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN105082555B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘭品雙;毛定文;張曉東
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/54
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11250
• 代理人: 張建綱

1.一種電子設(shè)備防水外殼的制造裝置，其特征在于，包括

相對設(shè)置的上模板(1)和下模板(2)；

支撐板(3)，位于所述下模板(2)之上，并且支撐板的下表面與下模板的上表面相接觸；

所述上模板(1)設(shè)置于所述支撐板(3)的上方，所述上模板(1)適于與所述支撐板(3)相扣合；

扣合狀態(tài)下，所述上模板(1)和支撐板(3)之間形成適于鋪設(shè)基材的基材空間(4)，同時所述上模板(1)和基材空間(4)之間形成適于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔(5)，所述密封材料注入腔(5)沿所述基材空間(4)的邊緣設(shè)置；

注入通道(6)，一端與所述密封材料注入腔(5)的內(nèi)部相連通，另一端延伸至所述制造裝置的外部；

所述上模板(1)和下模板(2)相對壓緊過程中，所述密封材料注入腔(5)適于將密封材料固定成型在基材表面上；

還包括外緣擋塊(7)和中心擋塊(8)，所述密封材料注入腔(5)由所述外緣擋塊(7)和中心擋塊(8)構(gòu)成；

還包括相互適配用于切裁基材的刃口(9)和凹槽(10)，所述凹槽(10)沿所述支撐板(3)開設(shè)，所述刃口(9)由所述外緣擋塊(7)向下延伸設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造裝置，其特征在于，所述支撐板(3)可拆卸設(shè)置于所述下模板(2)的頂部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造裝置，其特征在于，所述外緣擋塊(7)和中心擋塊(8)由所述上模板(1)的下端向下延伸一體形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造裝置，其特征在于，所述注入通道(6)貫穿所述上模板(1)設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的制造裝置，其特征在于，所述基材空間(4)為圓柱體，所述密封材料注入腔(5)為圓柱環(huán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造裝置，其特征在于，所述基材空間(4)的豎直面的邊緣呈弧形，相應(yīng)地，所述密封材料注入腔(5)的豎直面的邊緣也呈弧形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或6所述的制造裝置，其特征在于，還包括用于限制基材厚度的限位塊(11)，設(shè)置于所述支撐板(3)上；所述支撐板(3)通過所述限位塊(11)與上模板(1)相扣合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造裝置，其特征在于，還包括相互適配用于固定基材的避空孔(12)和預(yù)浸布定位柱(13)；所述避空孔(12)開設(shè)在所述上模板(1)上，所述預(yù)浸布定位柱(13)設(shè)置在所述支撐板(3)上；還包括相互適配的模板定位孔(14)和模板定位柱(15)，所述模板定位孔(14)開設(shè)在所述上模板(1)或下模板(2)上，相對應(yīng)地，所述模板定位柱(15)設(shè)置在所述下模板(2)或上模板(1)上，并貫穿所述支撐板(3)。

9.使用權(quán)利要求1-8任一所述制造裝置制造電子設(shè)備防水外殼的工藝，包括，

(1)基材置于基材空間(4)內(nèi)，將基材和支撐板(3)共同預(yù)熱至基材的熔點(diǎn)以上；

(2)上模板(1)與下模板(2)的溫度保持在密封材料的固化溫度以下，將預(yù)熱后放有基材的支撐板(3)置于下模板(2)上并扣合上模板(1)、由注入通道(6)將液態(tài)密封材料注入密封材料注入腔(5)內(nèi)，密封材料冷卻固化后開模取出產(chǎn)品即可。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的工藝，其特征在于，預(yù)熱至220-280℃，預(yù)熱時間為20-30s；上模板(1)與下模板(2)的溫度保持在100-120℃；冷卻固化的時間為2-5min。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的工藝，其特征在于，所述基材為連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性樹脂復(fù)合材料，所述密封材料為硅橡膠；還包括在扣合上模板(1)時，刃口(9)與凹槽(10)相配合在沖裁壓力下沖裁所述基材；扣合上模板(1)的速度為300-600mm/s，加載在上模板(1)與下模板(2)間的沖裁壓力為100-200Kgf/cm²；在步驟(1)之前，先將所述基材進(jìn)行裁剪。