[發明專利]芯片封裝以及制造該芯片封裝的方法

有效

• 申請號: 201410175976.2
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN104124224B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: H.托伊斯;M.沃佩爾;B.溫克勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張濤,徐紅燕

技術領域

各個實施例一般地涉及芯片封裝以及制造該芯片封裝的方法。

背景技術

某些應用要求使用多個壓力傳感器。圖1A是示出常規壓力傳感器芯片封裝的橫截面側視圖的示意圖100a。在芯片載體104上安裝芯片102。線接合106將芯片電連接到外部觸頭108。利用包封材料110來包封芯片102。包封材料110中的開孔112將芯片102暴露于環境，并且允許感測壓力。圖1B是示出安裝在印刷電路板（PCB）144上的具有多個如圖1A所示那樣的壓力傳感器芯片封裝142的常規壓力傳感器部件的橫截面側視圖的示意圖100b。圖1C是示出圖1B中圖解的常規壓力傳感器部件的頂視平面視圖的示意圖100c。導線（未示出）將壓力傳感器芯片142的外部觸頭108連接到電觸頭146。還可以在印刷電路板144上安裝諸如處理器的其它器件。

多個傳感器芯片封裝142被單獨地附接到印刷電路板144。多個獨立的壓力入口可以通向壓力傳感器部件的外殼。一個輸入或入口可以被耦接到多個芯片102中的一個的開孔112。可以將壓力接口（諸如適配器或中間片（intermediate piece））密封到外殼的入口上，以提供壓力耦接。

可能要求多個傳感器芯片封裝。還可能要求很多單獨的處理以制備單獨的傳感器芯片封裝。使用多個傳感器芯片封裝可能導致增加的成本。還可能要求更多的區域用于多個傳感器芯片封裝。

發明內容

在各個實施例中提供芯片封裝。芯片封裝可以包括：至少一個芯片，具有多個壓力傳感器區；以及包封芯片的包封材料。

附圖說明

在附圖中，貫穿不同的視圖，同樣的參考標號一般提及相同的部分。附圖不一定是比例的，相反一般地將重點放在圖解本發明的原理。在下面的描述中，參照下面的附圖描述本發明各個實施例，在附圖中：

圖1A示出壓力傳感器芯片封裝的橫截面側視圖，圖1B示出安裝在印刷電路板上的具有多個圖1A所示的壓力傳感器芯片封裝的常規壓力傳感器部件的橫截面側視圖，并且圖1C示出圖1B中圖解的常規壓力傳感器部件的頂視平面視圖；

圖2A示出根據各個實施例的芯片封裝的橫截面側視圖，圖2B示出具有根據各個實施例的多個壓力測量結構和流體供給結構的圖2A中圖解那樣的芯片封裝的橫截面側視圖；

圖3示出制造根據各個實施例的芯片封裝的方法；

圖4A示出根據各個實施例在單次被暴露芯片（管芯）模制中帶入至少一個模具以形成具有芯片載體的模具腔，圖4B示出形成根據各個實施例的模具，并且圖4C示出利用圖4A中的至少一個模具形成的根據各個實施例的被包封芯片；

圖5A示出根據各個實施例在雙次被暴露芯片（管芯）模制中帶入至少兩個模具以形成具有芯片載體的模具腔，并且圖5B示出利用圖5A中的模具形成的根據各個實施例的被包封芯片；

包括圖6A至圖6D的圖6示出用以制造根據各個實施例的芯片封裝的方法；其中，圖6A示出具有根據各個實施例的多個壓力傳感器區的至少一個芯片的橫截面側視圖；其中，圖6B示出具有根據各個實施例的多個壓力傳感器區（如圖6A所示那樣）的至少一個芯片的頂視平面視圖；其中，圖6C示出根據各個實施例的包括至少一個芯片（如圖6A所示那樣）以及包封芯片的包封材料的芯片封裝的橫截面側視圖；并且其中，圖6D示出根據各個實施例的芯片封裝（如圖6C所示那樣）的頂視平面視圖；

圖7A示出根據各個實施例的芯片封裝的橫截面側視圖，圖7B示出根據各個實施例的芯片封裝（如圖7A所示那樣）的頂視平面視圖，并且圖7C示出具有根據各個實施例的壓力測量入口的芯片封裝的橫截面側視圖；

圖8示出用以制造根據各個實施例的芯片封裝的方法；

包括圖9A至圖9E的圖9示出制造根據各個實施例的芯片封裝的示意圖；其中，圖9A示出根據各個實施例的被處理晶片的部分；其中，圖9B示出根據各個實施例的包括多個芯片的單切塊（singulated block）（或組裝（assemblage））的橫截面側視圖；其中，圖9C示出根據各個實施例的圖9B中的單切塊（或組裝）的頂視平面視圖；其中，圖9D示出根據各個實施例的芯片封裝的橫截面側視圖；并且其中，圖9E示出根據各個實施例的圖9D所示的芯片封裝的頂視平面視圖。

具體實施方式

下面的詳細描述參照以圖解的方式示出具體細節和其中可以實施本發明的實施例的隨附附圖。