[發明專利]芯片封裝以及制造該芯片封裝的方法有效
| 申請號： | 201410175976.2 | 申請日： | 2014-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104124224B | 公開（公告）日： | 2017-07-18 |
| 發明（設計）人： | H.托伊斯;M.沃佩爾;B.溫克勒 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 張濤,徐紅燕 |
| 地址： | 德國瑙伊比*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 以及 制造 方法 | ||
1.一種芯片封裝，包括：
至少一個芯片，包括多個壓力傳感器區；以及
包封芯片并且形成針對芯片的密封的包封材料；
其中，至少一個壓力傳感器區包括：
被配置為收納流體供給結構的壓力測量入口結構，
被配置為形成所述包封材料和所述流體供給結構之間的密封的密封結構，以及
所述密封結構下方的封閉腔，其中，所述包封材料形成所述封閉腔的側壁的至少部分。
2.如權利要求1所述的芯片封裝，
其中，所述多個壓力傳感器區中的至少兩個壓力傳感器區的表面區不含包封材料。
3.如權利要求1所述的芯片封裝，
其中，所述壓力測量入口結構包括被配置為保持所述流體供給結構的保持結構。
4.如權利要求1所述的芯片封裝，進一步包括：
承載芯片的芯片載體。
5.如權利要求4所述的芯片封裝，
其中，所述芯片載體包括引線框。
6.如權利要求1所述的芯片封裝，進一步包括：
部分地不含包封材料的至少一個電觸頭。
7.如權利要求6所述的芯片封裝，
其中，所述至少一個芯片包括至少一個芯片觸頭；以及
其中，至少一個芯片觸頭與至少一個電觸頭電耦接。
8.如權利要求1所述的芯片封裝，進一步包括：
至少一個電子電路。
9.如權利要求6所述的芯片封裝，進一步包括：
被耦接到至少一個芯片觸頭的重分布層；
其中，所述重分布層被部署在包封材料之上。
10.一種芯片封裝，包括：
多個芯片，每個芯片包括至少一個壓力傳感器區，其中提供至少三個壓力傳感器區；以及
包封芯片并且形成針對芯片的密封的包封材料；
其中，至少一個壓力傳感器區包括：
被配置為收納流體供給結構的壓力測量入口結構，
被配置為形成所述包封材料和所述流體供給結構之間的密封的密封結構，以及
所述密封結構下方的封閉腔，其中，所述包封材料形成所述封閉腔的側壁的至少部分。
11.如權利要求10所述的芯片封裝，
其中，多個壓力傳感器區中的至少三個壓力傳感器區的表面區不含包封材料。
12.如權利要求10所述的芯片封裝，
其中，所述壓力測量入口結構包括被配置為保持所述流體供給結構的保持結構。
13.如權利要求10所述的芯片封裝，
其中，所述壓力測量入口結構包括密封結構，所述密封結構被配置為對與所述流體供給結構的耦接進行密封。
14.如權利要求10所述的芯片封裝，進一步包括：
承載芯片的芯片載體。
15.如權利要求14所述的芯片封裝，
其中，所述芯片載體包括引線框。
16.如權利要求10所述的芯片封裝，進一步包括：
部分地不含包封材料的至少一個電觸頭。
17.如權利要求16所述的芯片封裝，
其中，至少一個芯片包括至少一個芯片觸頭；以及
其中，至少一個芯片觸頭與至少一個電觸頭電耦接。
18.如權利要求17所述的芯片封裝，
其中，至少一個芯片觸頭經由線與至少一個電觸頭電耦接。
19.如權利要求10所述的芯片封裝，進一步包括：
至少一個電子電路。
20.如權利要求19所述的芯片封裝，
其中，所述至少一個電子電路被配置為處理由多個壓力傳感器區中的至少一個壓力傳感器區提供的傳感器信號。
21.如權利要求16所述的芯片封裝，進一步包括：
被耦接到至少一個芯片觸頭的重分布層；
其中，所述重分布層被部署在包封材料之上。
22.如權利要求10所述的芯片封裝，
其中，所述多個芯片被集成在同一襯底上。
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