[發(fā)明專利]一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410175598.8
• 申請(qǐng)日: 2014-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN103943452A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何祝兵;王春柱;蘇奇聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南方科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01J37/32
• 分類號(hào): H01J37/32
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置。

背景技術(shù)

等離子體技術(shù)是真空處理技術(shù)中最常用的方法之一，廣泛應(yīng)用于表面物質(zhì)的刻蝕和各種薄膜的制備。等離子體處理工藝中，工藝參數(shù)多且雜，一個(gè)完整的工藝操作過程包括大量的步驟，而每個(gè)步驟又包含大量的參數(shù)變量，采用傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)管理方式修改、增減及存儲(chǔ)工藝數(shù)據(jù)，不夠便捷，同時(shí)易產(chǎn)生參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤或歷史數(shù)據(jù)無法存儲(chǔ)調(diào)用等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種等離子體處理的工藝控制方法及裝置，可靈活根據(jù)配置的工藝數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)控制工藝設(shè)備執(zhí)行相應(yīng)的工藝操作。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種等離子體處理的工藝控制方法，包括：

獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；

通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。

其中，所述方法還包括：

在工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測(cè)到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的實(shí)際工藝參數(shù)；

將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；

根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。

其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表；所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。

所述方法，還包括：

獲取所述工藝組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息生成的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表；

通過基于所述OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述獲取的至少一個(gè)統(tǒng)計(jì)圖表發(fā)送給所述工藝流程參數(shù)管理表。

在所述工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測(cè)到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息之后，還包括：

指示所述工藝流程參數(shù)管理表實(shí)時(shí)存儲(chǔ)所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息以備監(jiān)控人員分析改進(jìn)工藝操作過程。

所述方法，還包括：

當(dāng)所述工藝流程參數(shù)管理表中包括至少兩批工藝數(shù)據(jù)時(shí)，接收監(jiān)控人員通過所述工藝參數(shù)管理表提供的下拉菜單所選擇的控制指令；

通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，將所述控制指令進(jìn)行封裝后發(fā)送給所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備使工藝設(shè)備根據(jù)所述控制指令處理所述控制指令指示批次的工藝數(shù)據(jù)；

其中，所述控制指令包括運(yùn)行或停止某個(gè)批次的工藝數(shù)據(jù)。

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種等離子體處理的工藝控制裝置，包括：

工藝數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取工藝流程參數(shù)管理表中的工藝數(shù)據(jù)，其中，所述工藝流程參數(shù)管理表中包括配置的工藝數(shù)據(jù)，該工藝數(shù)據(jù)包括工藝步驟及對(duì)應(yīng)工藝步驟下的工藝參數(shù)；

工藝數(shù)據(jù)發(fā)送模塊，用于通過基于OPC協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊，對(duì)所述工藝數(shù)據(jù)獲取模塊獲取到的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，并將封裝后的工藝數(shù)據(jù)發(fā)送給工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備，以使所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備根據(jù)所述工藝步驟和工藝參數(shù)控制與其相連的工藝設(shè)備執(zhí)行對(duì)應(yīng)的工藝操作。

所述裝置還包括：

工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息獲取模塊，用于在工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作過程中，獲取所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備從所述工藝設(shè)備監(jiān)測(cè)到的工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息，其中，所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息包括正在執(zhí)行的工藝步驟及相關(guān)工藝步驟下實(shí)際工藝參數(shù)；

對(duì)比模塊，用于將所述工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息中正在執(zhí)行的工藝步驟和實(shí)際工藝參數(shù)，與所述已配置的工藝數(shù)據(jù)中的工藝步驟和工藝參數(shù)，進(jìn)行對(duì)比；

控制模塊，用于根據(jù)所述對(duì)比結(jié)果，反向控制所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備調(diào)整正在執(zhí)行的工藝操作。

其中，所述工藝流程參數(shù)管理表包括用于數(shù)據(jù)處理和統(tǒng)計(jì)分析的EXCEL表；

所述工業(yè)組態(tài)監(jiān)控設(shè)備包括用于從工藝設(shè)備獲取工藝操作狀態(tài)實(shí)時(shí)信息和命令工藝設(shè)備執(zhí)行工藝操作的可編程控制器，以及組態(tài)軟件。

實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果：