[發明專利]一種PCB保護片層及其生產工藝

無效

• 申請號: 201410175286.7
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN103945639A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 顧為華;王善才;王勤
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區寶優際通訊科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發明涉及一種PCB保護片層及其生產工藝，應用于背光模組的生產，屬于電子工業領域。?

背景技術

背光模組為液晶顯示器面板的關鍵零組件之一，由于液晶本身不發光，背光模組之功能即在于供應充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常顯示影像。?

背光模組主要由光源、導光板、PCB板、光學用膜片、塑膠框等組成。而PCB板的作用是非常重要的，因此需要提供一種保護片層，使得PCB板能夠正常工作，且使用壽命更長。?

目前，現有的保護片層包括鋁箔、聚酯薄膜，傳統的方法為將單獨的材料分開沖型，然后手工組裝到一起，這樣費時費力，效率不高，且產能較低。?

發明內容

為了解決上述現有技術的問題，本發明的目的在于提供一種PCB保護片層，其可以保護PCB板不受損壞，延長PCB板及背光模組的使用壽命。?

與此相應，本發明的另一個目的在于提供一種PCB保護片層的生產工藝，通過自動一體化，提高效率，增大產能，降低損耗，節約人工。?

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下:?

一種PCB保護片層，包括位于底端的鋁箔、貼合于所述鋁箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部貼合設置有復數個填充墊，所述聚酯薄膜與所述填充墊之間設置有雙面膠。

作為本發明的優選實施方案之一，所述鋁箔中間模切有一個或多個孔。?

作為本發明的優選實施方案之一，所述鋁箔和聚酯薄膜模切有復數個局部避讓槽。?

優選的，所述聚酯薄膜為絕緣邁拉，以保證良好的局部絕緣作用。?

優選的，所述填充墊為硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。?

一種上述PCB保護片層的生產工藝，包括如下步驟：?

A.將鋁箔與一離型紙貼合，在鋁箔中間模切一個或多個孔，然后去除廢料；

B.模切聚酯薄膜，并將其貼合到上述模切好的鋁箔上；

C.用雙面膠沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部貼合復數個填充墊；

D.最后模切鋁箔的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護片層。

作為本發明的優選方案之一，所述聚酯薄膜采用絕緣邁拉。?

作為本發明的優選方案之一，所述填充墊采用硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。?

與現有技術相比，本發明的有益效果是：?

本發明結構簡單，成本低廉，可以保護PCB板不受損壞，延長PCB板及背光模組的使用壽命；同時通過自動一體化，達到工藝一體化成型，形成單個產品多個局部避讓點，實現單個產品同時具有局部絕緣、導通、屏蔽、填充等作用，同時具有連續、穩定、批量自動化的優點，將填充墊按尺寸需求通過機器加工貼附在聚酯薄膜上，使得在組裝時提高效率，同時也可保證產品尺寸的精確度，增大產能，降低損耗，節約人工。

附圖說明

為了進一步說明本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。?

圖1是本發明公開的PCB保護片層的組合示意圖；?

圖2是本發明公開的PCB保護片層的側視圖；

圖3是鋁箔的結構示意圖；

圖4是聚酯薄膜的結構示意圖；

圖5是本發明一種PCB保護片層的生產工藝流程圖。

附圖說明：1-鋁箔，2-聚酯薄膜，3-雙面膠，4-填充墊。?

具體實施方式

下面將結合本實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。?

參見圖1及圖2所示所示，為PCB保護片層的組合示意圖，所述PCB?保護片層包括鋁箔1、聚酯薄膜2、雙面膠3、填充墊4。?

所述鋁箔1位于最底端，聚酯薄膜2貼合在所述鋁箔1上，聚酯薄膜2下端部貼合設置有復數個填充墊4，聚酯薄膜2與所述填充墊4之間設置有雙面膠3。?

參見圖3及圖4，分別為鋁箔1及聚酯薄膜2的結構示意圖，所述鋁箔1中間模切有一個或多個孔，所述鋁箔1和聚酯薄膜2模切有復數個局部避讓槽，以配合安裝時對應產品。?

作為本實施例的優選方案之一，所述聚酯薄膜2采用絕緣邁拉，以保證良好的局部絕緣作用。?

作為本實施例的優選方案之一，所述填充墊4采用硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。?

參見圖5所示，為本實施例的一種PCB保護片層的生產工藝流程圖，包括以下步驟：?

A.將鋁箔1與一離型紙貼合，在鋁箔1中間模切一個或多個孔，然后去除廢料；

B.模切聚酯薄膜2，并將其貼合到上述模切好的鋁箔1上；