[發(fā)明專利]一種PCB保護(hù)片層及其生產(chǎn)工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410175286.7 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103945639A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顧為華;王善才;王勤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州工業(yè)園區(qū)寶優(yōu)際通訊科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 保護(hù) 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種PCB保護(hù)片層，其特征在于，所述PCB保護(hù)片層包括位于底端的鋁箔、貼合于所述鋁箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部貼合設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)填充墊，所述聚酯薄膜與所述填充墊之間設(shè)置有雙面膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB保護(hù)片層，其特征在于，所述鋁箔中間模切有一個(gè)或多個(gè)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB保護(hù)片層，其特征在于，所述鋁箔和聚酯薄膜模切有復(fù)數(shù)個(gè)局部避讓槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB保護(hù)片層，其特征在于，所述聚酯薄膜為絕緣邁拉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB保護(hù)片層，其特征在于，所述填充墊為硅橡膠填充墊。
6.一種如權(quán)利要求1所述的PCB保護(hù)片層的生產(chǎn)工藝，其特征在于，該生產(chǎn)工藝包括如下步驟：
A.將鋁箔與一離型紙貼合，在鋁箔中間模切一個(gè)或多個(gè)孔，然后去除廢料；
B.模切聚酯薄膜，并將其貼合到上述模切好的鋁箔上；
C.用雙面膠沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部貼合復(fù)數(shù)個(gè)填充墊；
D.最后模切鋁箔的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護(hù)片層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB保護(hù)片層的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述聚酯薄膜采用絕緣邁拉。
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