[發明專利]防腐鎂合金通訊設備及其制備方法

有效

• 申請號: 201410174226.3
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN105101715B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 穆君偉;曹建嶺;王華
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;C25D11/30;C23C22/57;C23C22/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明實施例提供了防腐鎂合金通訊設備，以鎂合金鑄件為殼體，殼體的表面設置表面預處理層和至少一層防腐層；表面預處理層為化學轉化膜或多孔結構的含鎂氧化膜；防腐層為涂料涂層。本發明還提供防腐鎂合金通訊設備，殼體包括相互抵接的上殼體和下殼體，抵接處的縫隙處設有密封膠條，密封膠條設置于縫隙中并將縫隙充滿。本發明提供防腐鎂合金通訊設備，殼體設有鎂合金本體，及連接于鎂合金本體的異質金屬，鎂合金本體與異質金屬表面及其兩者的連接處設有密封層或密封膠條或涂料涂層，密封層或或密封膠條涂料涂層用于使鎂合金本體與外界隔絕，異質金屬設有暴露的導電部位，導電部位用于與外界接地連接。本發明還提供防腐鎂合金通訊設備的制備方法。

技術領域

本發明涉及鎂合金通訊設備領域，特別是涉及防腐鎂合金通訊設備及其制備方法。

背景技術

鎂合金由于具備熔點低，質量輕，抗沖擊性能好等優點，因而在通訊設備領域具有良好的應用前景，但是由于鎂的電極電位低，這一特性導致鎂及其合金很容易產生腐蝕，因此極大地限制了鎂及其合金的應用。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了防腐鎂合金通訊設備，用以解決現有技術中鎂合金通訊設備在應用中腐蝕嚴重的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種防腐鎂合金通訊設備，以鎂合金鑄件為殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，所述殼體的表面依次層疊設置有表面預處理層和至少一層防腐層；所述表面預處理層為化學轉化膜或多孔結構的含鎂氧化膜，所述化學轉化膜的成分為含鎂的鹽類化合物，所述防腐層為涂料涂層。

在本發明實施方式中，所述多孔結構的含鎂氧化膜采用如下方式形成：將所述殼體進行陽極化處理或微弧氧化處理形成含鎂氧化膜后，采用機械加工或刻蝕的方法破壞所述含鎂氧化膜的局部區域，形成多孔結構，露出所述殼體的基材。

在本發明實施方式中，所述多孔結構的含鎂氧化膜的孔洞位置暴露的基材面積占整個所述殼體表面的面積小于或等于90％。

在本發明實施方式中，所述多孔結構的含鎂氧化膜的厚度小于100μm。

在本發明實施方式中，所述多孔結構的含鎂氧化膜的孔洞形狀為圓形、方形或不規則形狀。

在本發明實施方式中，所述化學轉化膜為錳酸鹽轉化膜、鋯酸鹽轉化膜、植酸鹽轉化膜、稀土金屬鹽轉化膜、鉬酸鹽轉化膜、鎢酸鹽轉化膜或硅酸鹽轉化膜。

在本發明實施方式中，所述化學轉化膜采用如下方式形成：將所述殼體浸沒于化學溶液中發生氧化反應，完成化學轉化過程，形成所述化學轉化膜，所述化學溶液含有錳酸鹽、或鋯酸鹽、或植酸鹽、或稀土金屬鹽、或鉬酸鹽、或鎢酸鹽、或硅酸鹽。

在本發明實施方式中，所述化學轉化膜的厚度小于20μm。

在本發明實施方式中，所述涂料涂層的主要成分包括聚氨酯、純聚酯、環氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

在本發明實施方式中，所述上殼體與下殼體相互抵接，所述上殼體與下殼體的抵接處形成縫隙，所述縫隙處設有密封層或密封膠條，所述密封層的材質為有機或無機類粘接劑，所述粘接劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；

所述密封膠條設置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。

在本發明實施方式中，所述有機類粘結劑包括硅膠類、聚氨酯類、丙烯酸酯類、環氧樹脂類、橡膠類、或瀝青類粘結劑；所述無機類粘結劑包含水玻璃或硅溶膠。

在本發明實施方式中，所述上殼體與所述下殼體采用緊固件連接，所述緊固件包括金屬緊固件或非金屬緊固件，所述金屬緊固件表面設置有絕緣涂層或氧化膜層或粘接劑，所述絕緣涂層包括聚氨酯涂層、或環氧樹脂涂層、或丙烯酸涂層、或氟碳涂層，所述氧化膜層的主要成分為金屬氧化物，所述粘接劑為有機或無機類粘接劑。