[發(fā)明專利]防腐鎂合金通訊設備及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410174226.3
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN105101715B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設計）人: 穆君偉;曹建嶺;王華
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;C25D11/30;C23C22/57;C23C22/40
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種防腐鎂合金通訊設備，以鎂合金鑄件為殼體，所述殼體包括上殼體和下殼體，其特征在于，所述殼體的表面依次層疊設置有表面預處理層和至少一層防腐層；所述表面預處理層為多孔結構的含鎂氧化膜，所述多孔結構的含鎂氧化膜的孔洞通過機械加工或刻蝕的方式得到，所述孔洞使得所述殼體的基材部分暴露，所述多孔結構的含鎂氧化膜的孔洞位置暴露的基材面積占整個所述殼體表面的面積小于或等于90％，所述防腐層為涂料涂層。

2.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述多孔結構的含鎂氧化膜采用如下方式形成：將所述殼體進行陽極化處理或微弧氧化處理形成含鎂氧化膜后，采用機械加工或刻蝕的方法破壞所述含鎂氧化膜的局部區(qū)域，形成多孔結構，露出所述殼體的基材。

3.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述多孔結構的含鎂氧化膜的厚度小于100μm。

4.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述多孔結構的含鎂氧化膜的孔洞形狀為圓形、方形或不規(guī)則形狀。

5.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述涂料涂層的主要成分包括聚氨酯、純聚酯、環(huán)氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

6.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述上殼體與下殼體相互抵接，所述上殼體與下殼體的抵接處形成縫隙，所述縫隙處設有密封層或密封膠條，所述密封層的材質為有機或無機類粘接劑，所述粘接劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；

所述密封膠條設置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。

7.如權利要求6所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述有機類粘結劑包括硅膠類、聚氨酯類、丙烯酸酯類、環(huán)氧樹脂類、橡膠類、或瀝青類粘結劑；所述無機類粘結劑包含水玻璃或硅溶膠。

8.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述上殼體與所述下殼體采用緊固件連接，所述緊固件包括金屬緊固件或非金屬緊固件，所述金屬緊固件表面設置有絕緣涂層或氧化膜層或粘接劑，所述絕緣涂層包括聚氨酯涂層、或環(huán)氧樹脂涂層、或丙烯酸涂層、或氟碳涂層，所述氧化膜層的主要成分為金屬氧化物，所述粘接劑為有機或無機類粘接劑。

9.如權利要求8所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述緊固件與所述殼體在連接處形成縫隙，所述縫隙處設有密封層或密封膠條，所述密封層的材質為有機或無機類粘接劑，所述粘接劑涂覆于所述縫隙中并將所述縫隙覆蓋；

所述密封膠條設置于所述縫隙中并將所述縫隙充滿。

10.如權利要求1所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述殼體設有鎂合金本體，以及連接于所述鎂合金本體的異質金屬，所述異質金屬為電極電位比鎂高的金屬，所述鎂合金本體與所述異質金屬的表面，以及所述鎂合金本體與所述異質金屬的連接處設有密封層或密封膠條或涂料涂層，所述密封層或密封膠條或涂料涂層用于使所述鎂合金本體與外界隔絕，所述異質金屬設有暴露的導電部位，所述導電部位用于與外界接地連接。

11.如權利要求10所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述異質金屬為包含下述任意一種或者多種金屬元素的純金屬或合金：

鋁、鋅、鐵、錫、鉛、銅、銀、鉑以及金。

12.如權利要求10所述的防腐鎂合金通訊設備，其特征在于，所述涂料涂層表面進一步設置密封層，所述密封層的材質為有機或無機類粘接劑。