[發明專利]膠粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半導體裝置的制造方法以及半導體裝置

在審

• 申請號: 201410171855.0
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN104119812A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 宍戶雄一郎;三隅貞仁;大西謙司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J7/02;H01L21/78
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及膠粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半導體裝置的制造方法以及半導體裝置。?

背景技術

以往，在半導體裝置制造時半導體芯片往襯底或電極構件上的固定中使用銀漿。所述固定處理通過將漿狀膠粘劑涂布到半導體芯片或引線框上，通過漿狀膠粘劑將半導體芯片搭載到襯底上，最后使漿狀膠粘劑層固化來進行。?

但是，漿狀膠粘劑的涂布量、涂布形狀等產生大的偏差，難以均勻化或者涂布需要特殊裝置和長時間。因此，提出了在切割工序中膠粘保持半導體晶片的同時提供安裝工序所需的芯片固定用膠粘薄膜的切割/芯片接合薄膜(參見專利文獻1)。?

這種切割/芯片接合薄膜具有在切割薄膜上層疊有芯片接合薄膜(膠粘薄膜)的結構。另外，切割薄膜為在支撐基材上層疊有粘合劑層的結構。這種切割/芯片接合薄膜以如下方式使用。即，在膠粘薄膜的保持下將半導體晶片及膠粘薄膜切割后，通過拉伸支撐基材將半導體芯片與膠粘薄膜一起剝離并將其分別回收。另外，通過膠粘薄膜將半導體芯片膠粘固定到BT襯底或引線框等被粘物上。將半導體芯片多層層疊的情況下，進一步將帶有膠粘薄膜的半導體芯片膠粘固定在通過膠粘薄膜固定的半導體芯片上。?

不過，進一步要求半導體裝置及其封裝的高功能化、薄型化、小?型化。作為其對策之一，開發了將半導體元件在其厚度方向上多層層疊而實現半導體元件的高密度集成化的三維安裝技術。?

作為一般的三維安裝方法，采用將半導體元件固定到襯底等被粘物上，在該最下層的半導體元件上依次層疊半導體元件的過程。半導體元件之間以及半導體元件與被粘物之間利用接合線(以下也稱為“線”)實現電連接。另外，在半導體元件的固定中廣泛使用薄膜狀的膠粘劑。?

對于這樣的半導體裝置而言，出于控制多個半導體元件的各自的操作或者控制半導體元件間的通信等目的，在最上層的半導體元件上配置控制用的半導體元件(以下也稱為“控制器”)(參見專利文獻2)。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2010-074144號公報?

專利文獻2：日本特開2007-096071號公報?

發明內容

發明所要解決的問題?

控制器也與下層的半導體元件同樣地利用線實現與被粘物的電連接。但是，隨著半導體元件的層疊層數增多，控制器與被粘物的距離變長，電連接所需的線也變長。結果，有時產生半導體封裝的通信速度下降或者由外部因素(熱或沖擊等)引起的線的故障，從而半導體封裝的品質下降、或者引線接合工序變得復雜從而半導體裝置制造的成品率下降。?

因此，本申請發明人開發了將控制器固定到被粘物上并且可以在包埋該控制器的同時固定其它半導體元件的包埋用膠粘薄膜，并對其進行了專利申請(本申請的申請時尚未公開)。?

通過使用這樣的膠粘薄膜作為切割/芯片接合薄膜的膠粘薄膜，可以提高半導體裝置的制造效率和提高半導體裝置的品質。但是，為了包埋控制器等半導體元件而使用厚的膠粘薄膜的情況下，根據膠粘片的特性，有可能在作為包埋對象的半導體元件的包埋時引入空隙，在之后的高溫處理中產生起因于空隙的裂紋，或者膠粘薄膜從作為固定對象的半導體元件的周緣部的突出增多而污染周邊構件。?

本發明鑒于前述問題而創立，其目的在于提供可以以良好的成品率制造高品質的半導體裝置的膠粘薄膜以及使用該膠粘薄膜的半導體裝置的制造方法、以及由該制造方法得到的半導體裝置。?

用于解決問題的手段?

本發明人為了解決前述現有問題對膠粘薄膜的特性進行了廣泛深入的研究，結果發現，通過下述構成可以實現前述目的，并且完成了本發明。?

即，本發明涉及一種膠粘薄膜，其為用于包埋固定在被粘物上的第一半導體元件并且將與該第一半導體元件不同的第二半導體元件固定到被粘物上的膠粘薄膜(以下也稱為“包埋用膠粘薄膜”)，其中，?

含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂，?

以下式表示的熱塑性樹脂存在比為10％以上且30％以下，?

熱塑性樹脂存在比(％)＝{A/(A+B)}×100?

式中，A為熱塑性樹脂的重量，B為熱固性樹脂的重量。?