[發(fā)明專利]半導體封裝所用錫球的清洗在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410171119.5 | 申請日： | 2014-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN105013766A | 公開（公告）日： | 2015-11-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 田永靜 | 申請（專利權）人： | 蘇州科技學院相城研究院 |
| 主分類號： | B08B7/00 | 分類號： | B08B7/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 所用 清洗 | ||
【權利要求書】：
1.一種低溫等離子體對錫球表面進行清洗，在反應腔中先通入氬氣再通入氧氣，在陰、陽電極上加上高頻高壓后，即發(fā)生輝光放電，產生氬等離子體和氧等離子體，氬等離子體和氧等離子體共同作用于旋轉筒內的錫球表面，將錫球表面的有機污物氧化、分解。
2.根據(jù)權利要求書1所述的方法，其特征在于：用氬等離子體和氧等離子體共同作用。
3.根據(jù)權利要求書1所述的方法，其特征在于：旋轉筒壁有許多網(wǎng)眼，以利氣體流動，網(wǎng)眼大小隨錫球大小而異。
4.根據(jù)權利要求書1所述的方法，其特征在于：錫球在旋轉筒內翻滾。
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