[發明專利]半導體封裝所用錫球的清洗

在審

• 申請號: 201410171119.5
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN105013766A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 田永靜
• 申請（專利權）人: 蘇州科技學院相城研究院
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;H01L21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體電子行業，特別涉及半導體封裝所用錫球的清洗。

背景技術

錫球被廣泛應用于半導體封裝。錫球的制作方法是，先將錫絲切成均勻的小段，讓其浸入熱油中，使之熔化，再凝固成球形顆粒，也就是錫球，這種錫球雖經傳統方法清洗，但錫球表面仍含有微量的油漬污物，也就是有機污物。經大量實驗研究發現，就是這微量的油漬污物，導致封裝植球過程中錫球的掉落，盡管掉球率只有萬分之一，但只要出現掉球，哪怕只有一粒，則意味著該焊點的脫焊，導致整個線路板不能正常工作，返修時，要在成百上千個焊點中查出脫焊點，工作量很大，極大地影響了生產效率。

發明內容

本發明的目的就是要清除錫球表面的會導致錫球掉落的有機污物。

為達到上述目的，本發明采用的是低溫等離子體處理技術，先將錫球放入等離子體反應腔內的旋轉筒中，開啟真空泵抽真空，當真空度抽到5帕時，通入氬氣，調節閥門使真空度保持在20帕。

再打開并調節氧氣閥，使真空度保持在40帕。

給反應腔內的陰陽電極間加上高頻高壓，陰陽電極間即發生輝光放電，生成氬等離子體和氧等離子體，兩種高能等離子體轟擊錫球表面，使錫球表面的有機污物脫落、氧化、分解，持續3分鐘即能徹底清除錫球表面的有機污物。

附圖說明

附圖為本發明的示意圖。

其中：1、真空泵；2、反應腔；3、旋轉筒；4、陰極；5、陽極；6、氬氣閥；7、氧氣閥；8、錫球。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例一：

如圖1所示，將錫球放入旋轉筒3，旋轉筒3四周有許多網眼，以利氣體流動，網眼大小由錫球的大小決定，以錫球不漏為準。

開啟真空泵1，當反應腔2內真空度到達5帕時，打開并調節氬氣閥6，使反應腔2內真空度保持在20帕。

再打開并調節氧氣閥7，使反應腔2內真空度保持在40帕。

給陰極4、陽極5兩電極上加上高頻高壓，頻率可以是：10-100KHZ，13.56MHZ，27.12MHZ，2.45GHZ。

此時，在陰極4、陽極5兩電極間即發生輝光放電，生成氬等離子體和氧等離子體，兩種高能等離子體轟擊錫球表面，使錫球表面的有機污物脫落、氧化、分解。持續3分鐘后，先關閉高頻高壓電源，再關閉氬氣閥6和氧氣閥7。

在放電過程中，旋轉筒3一直在旋轉，以使錫球的各個部位都得到清洗。

這樣即能徹底清除錫球表面的有機污物。經生產實踐發現，經此方法清洗過的錫球，掉球率不到百萬分之一，極大地提高了產品的合格率，也極大地提高了勞動生產率。