[發明專利]一種掩模板的制作方法

在審

• 申請號: 201410170560.1
• 申請日: 2014-04-26
• 公開（公告）號: CN103966632A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 魏志凌;趙錄軍;王峰;許鐳芳
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子印刷領域，尤其涉及一種掩模板的制作方法。

背景技術

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。其相對過去的穿孔插件具有以下優勢：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

在SMT行業中，使用SMT掩模板印刷工序（即通過SMT掩模板將錫膏轉移到PCB板）是一個重要的環節。 SMT掩模板質量直接影響到錫膏轉移效果，通常構成SMT掩模板金屬材質的晶粒越細膩，則SMT掩模板的質量越高，其印刷效果更好。傳統制作SMT掩模板有激光切割、電鑄、蝕刻三大工藝。其中蝕刻工藝是在不銹鋼材質的金屬板上采用蝕刻液選擇性腐蝕的方式制作SMT掩模板；激光切割工藝是在不銹鋼（SUS）材質的金屬板上通過激光切割開口形成SMT掩模板；電鑄工藝通過鎳加成法形成SMT掩模板。但是蝕刻和激光切割工藝中使用的不銹鋼晶粒比較大，板面不夠光滑，在SMT印刷工序中存在板面容易粘錫膏、下漿效果差等缺陷；電鑄工藝制作SMT掩模板往往存在電鑄開口存留殘膜導致開口質量差的問題。

本發明主要是針對以上問題提出一種掩模板的制作方法，較好的解決以上所述問題。

發明內容

有鑒于此，需要克服上述現有技術缺陷中的至少一個。本發明提供了一種掩模板的制作方法，包括電鑄制板步驟、激光切割開口步驟，其中：

所述電鑄制板步驟是通過電鑄工藝在基板上電鑄形成金屬板；

所述激光切割開口步驟是通過激光在所述金屬板上按預設的開口圖案燒蝕形成開口，從而形成所述掩模板。

進一步地，所述電鑄工藝包括：

S1、基板前處理步驟：將基板的表面清洗干凈；

S2、電鑄步驟：將經過前處理步驟的所述基板作為陰極放入電鑄槽進行電鑄形成電鑄層；

S3、剝離步驟：將所述電鑄層與所述基板剝離，剝離后的所述電鑄層即為所述的金屬板。

進一步地，在所述剝離步驟之后還包括清洗步驟、烘干步驟。

進一步地，所述電鑄層厚度為20μm≤a1≤200μm。

優選地，所述電鑄層厚度為50μm≤a1≤150μm。

進一步地，在所述激光切割開口步驟之前或之后還包括按一定的尺寸要求裁除所述金屬板周邊多余部分。

進一步地，所述裁除所述金屬板周邊多余部分的方法為機械裁剪或激光切除。

進一步地，所述電鑄步驟形成的所述金屬板的材料為鎳或鎳基合金。

進一步地，在所述激光切割步驟之前還包括通過蝕刻工藝制作所述掩模板上凸起部或凹陷部。

進一步地，所述蝕刻工藝包括：

a、貼膜步驟：將所述金屬板的兩面貼膜；

b、曝光步驟：將經過所述貼膜步驟的所述金屬板的兩面按照預設圖案進行選擇性曝光，在所述金屬板兩面的所述膜上形成曝光膜區域和未曝光膜區域；

c、顯影步驟：將經過所述曝光步驟的所述金屬板進行顯影，將所述曝光步驟中未曝光區域的膜除去，被去除膜的金屬板區域形成裸露金屬板區域；

d、蝕刻步驟：將經過所述顯影步驟的所述金屬板進行蝕刻，將所述裸露金屬板區域蝕刻成具有一定深度的蝕刻區域；

e、褪膜步驟：將經過所述蝕刻步驟的所述金屬板進行褪膜，通過褪膜步驟將所述曝光區域的膜除去。

本發明所提供的掩模板的制作方法，其優勢在于：通過電鑄工藝形成的金屬板晶粒比較細膩，板面及激光切割形成的開口側壁光滑，印刷時板面不易粘錫膏、開口下漿效果好，從而提高SMT印刷質量，改善了傳統通過蝕刻或激光切割不銹鋼工藝制作SMT掩模板的板面粗糙、開口側壁不光滑產生的板面粘錫膏、下降效果差等現象，同時消除了傳統電鑄工藝中存在的因開口有殘膜導致開口質量差的缺陷。

本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1所示為本發明完成電鑄步驟的截面示意圖；

圖2 所示為本發明完成剝離步驟后金屬板的截面示意圖；