[發明專利]一種掩模板的制作方法

在審

• 申請號: 201410170560.1
• 申請日: 2014-04-26
• 公開（公告）號: CN103966632A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 魏志凌;趙錄軍;王峰;許鐳芳
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種掩模板的制作方法，包括電鑄制板步驟、激光切割開口步驟，其特征在于：

所述電鑄制板步驟是通過電鑄工藝在基板上電鑄形成金屬板；

所述激光切割開口步驟是通過激光在所述金屬板上按預設的開口圖案燒蝕形成開口，從而形成所述掩模板。

2.根據權利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述電鑄工藝包括：

S1、基板前處理步驟：將基板的表面清洗干凈；

S2、電鑄步驟：將經過所述前處理步驟的所述基板作為陰極放入電鑄槽進行電鑄形成電鑄層；

S3、剝離步驟：將所述電鑄層與所述基板剝離，剝離后的所述電鑄層即為所述的金屬板。

3.根據權利要求2所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述剝離步驟之后還包括清洗步驟、烘干步驟。

4.根據權利要求2所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述電鑄層厚度為20μm≤a1≤200μm。

5.根據權利要求4所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述電鑄層厚度為50μm≤a1≤150μm。

6.根據權利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述激光切割開口步驟之前或之后還包括按一定的尺寸要求裁除所述金屬板周邊多余部分。

7.根據權利要求6所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述裁除所述金屬板周邊多余部分的方法為機械裁剪或激光切除。

8.根據權利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述電鑄步驟形成的所述金屬板的材料為鎳或鎳基合金。

9.根據權利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述激光切割步驟之前還包括通過蝕刻工藝制作所述掩模板上凸起部或凹陷部。

10.根據權利要求9所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述蝕刻工藝包括：

a、貼膜步驟：將所述金屬板的兩面貼膜；

b、曝光步驟：將經過所述貼膜步驟的所述金屬板的兩面按照預設圖案進行選擇性曝光，在所述金屬板兩面的所述膜上形成曝光膜區域和未曝光膜區域；

c、顯影步驟：將經過所述曝光步驟的所述金屬板進行顯影，將所述曝光步驟中未曝光區域的膜除去，被去除膜的金屬板區域形成裸露金屬板區域；

d、蝕刻步驟：將經過所述顯影步驟的所述金屬板進行蝕刻，將所述裸露金屬板區域蝕刻成具有一定深度的蝕刻區域；

e、褪膜步驟：將經過所述蝕刻步驟的所述金屬板進行褪膜，通過所述褪膜步驟將所述曝光區域的膜除去。