[發明專利]用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制備的產品在審
| 申請號: | 201410168714.3 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN104419120A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 尹今姬;文珍奭;趙大熙;劉圣賢;李炫俊;金真渶 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L79/08;C08G59/64;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/38;C09D163/00;C09D5/25 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;張苗 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 印刷 電路板 絕緣 樹脂 組合 利用 制備 產品 | ||
相關申請的交叉引用?
本申請要求2013年9月3日提交的、題為“用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制備的產品(Insulating?Resin?Composition?for?Printed?Circuit?Board?and?Products?Manufactured?by?Using?the?Same)”的韓國專利申請No.10-2013-0105567的優先權,該申請的全部內容引入本申請中以作參考。?
技術領域
本發明涉及一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制備的產品。?
背景技術
隨著電子設備的發展,印刷電路板已經向著輕重量、薄厚度和小尺寸發展。為了滿足上述描述的需求,印刷線路板上的線路變得更加復雜和致密化。如上述功能的基板所需求的電、熱和機械性能是更重要的因素。印刷電路板由主要用作電路布線的銅和用作層間絕緣的聚合物構成。與銅相比,聚合物構成的絕緣層要求具有多種的性能如熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度、以及厚度的均勻性,特別地,絕緣層應該設計成具有薄的厚度。?
當電路板變薄時,電路板本身的剛性降低,由于高溫下在其上方安裝部件時彎曲現象引起缺陷。因此,熱固性聚合物樹脂的熱膨脹特性和耐熱性能作為重要因素起作用,也就是說,在熱固化時,在構成聚合物結構和板組合物的聚合物鏈之間的網絡與固化密度密切地影響。?
現有技術中,用于形成電路板的含有液晶低聚物和環氧基樹脂的組合物已經被公開,其中液晶低聚物是具有液體結晶度(liquid?crystallinity)和含有被引入到兩端的羥基基團的低聚物,并且環氧基樹脂具有引入其中的四個官能團,也就是說,N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-亞甲基雙苯胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzenamine)。液晶低聚物和環氧基樹脂按照預定的混合配比被混合在N,N'-二甲基乙酰胺(N,N'-dimethylacetamide)(DMAc)與雙氰胺的混合物中以制備該組合物。為了固化組合物中的含有引入其中的羥基基團的液晶低聚物,將環氧基樹脂,N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-亞甲基雙苯胺加入用于熱固化,考慮到在印刷電路板的材料中是很重要的熱膨脹系數(CTE)下降和玻璃化轉變溫度(Tg)增加,這是不恰當的,由于羥基基團和與多官能的環氧樹脂反應產生的環氧基樹脂之間的在分子鏈中的靈活性。另外,在制造電路板中進行使用酸性產品的刻蝕工藝的時候,酸性組分被吸附在存在于N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-亞甲基雙苯胺環氧樹脂中的胺基基團上。以上描述的現象可能引起半固化片的變色,導致產品的缺陷。?
同時,專利文件1公開了一種熱固化組合物,該熱固化組合物含有液晶低聚物,雙馬來酰亞胺基化合物,環氧化合物,以及氟化聚合物樹脂粉末,但是,它的問題在于在組分之間相互作用的網絡不能被充分地形成,這樣不會獲得適合印刷電路板的玻璃化轉變溫度。?
[現有技術文獻]?
(專利文件1)韓國專利公開出版No.KR2011-0108782?
發明內容
在本發明中,確定一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物,所述絕緣樹脂組合物含有液晶低聚物(LCO);萘基環氧樹脂;雙馬來酰亞胺(BMI)?樹脂,和氨基三嗪酚醛樹脂(amino?triazine?novolac)(ATN)固化劑,以及通過使用所述絕緣樹脂組合物制備的產品具有改善的熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度性能,并且具有改善的耐酸性,使得不會產生產品的變色,從而完成了本發明。?
因此,本發明致力于提供一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物,該印刷電路板具有改善的熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度和耐酸性。?
此外,本發明致力于提供一種通過在基質上涂覆和固化含有所述絕緣樹脂組合物的涂料制備的絕緣膜。?
進一步地,本發明致力于提供一種通過將無機纖維或者有機纖維浸漬到含有所述絕緣樹脂組合物的涂料中制備的半固化片。?
根據本發明的一種優選的實施方式,提供了一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物,該絕緣樹脂組合物含有:液晶低聚物;萘基環氧樹脂;雙馬來酰亞胺(BMI)樹脂;和氨基三嗪酚醛(ATN)樹脂固化劑。?
所述絕緣樹脂組合物可以含有10-30重量%的液晶低聚物、20-40重量%的萘基環氧樹脂、10-30重量%的雙馬來酰亞胺樹脂以及3-20重量%的氨基三嗪酚醛樹脂固化劑。?
所述液晶低聚物可以通過下列化學式1、化學式2、化學式3或者化學式4表示:?
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