[發明專利]用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物和利用該絕緣樹脂組合物制備的產品

在審

• 申請號: 201410168714.3
• 申請日: 2014-04-24
• 公開（公告）號: CN104419120A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 尹今姬;文珍奭;趙大熙;劉圣賢;李炫俊;金真渶
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/08;C08G59/64;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/38;C09D163/00;C09D5/25
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

1.一種用于印刷電路板的絕緣樹脂組合物，該絕緣樹脂組合物含有：

液晶低聚物；

萘基環氧樹脂；

雙馬來酰亞胺樹脂；和

氨基三嗪酚醛樹脂固化劑。

2.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述絕緣樹脂組合物含有10-30重量％的液晶低聚物、20-40重量％的萘基環氧樹脂、10-30重量％的雙馬來酰亞胺樹脂以及3-20重量％的氨基三嗪酚醛樹脂固化劑。

3.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物通過下列化學式1、化學式2、化學式3或者化學式4表示：

[化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

[化學式4]

在化學式2到化學式4中，a是13-26的整數，b是13-26的整數，c是9-21的整數，d是10-30的整數，以及e是10-30的整數。

4.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述萘基環氧樹脂通過下列化學式5、化學式6、化學式7或者化學式8表示：

[化學式5]

[化學式6]

[化學式7]

[化學式8]

5.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述雙馬來酰亞胺樹脂通過下列化學式9或者化學式10表示：

[化學式9]

在化學式9中，X是CH₂，以及

[化學式10]

在化學式10中，n是0或者1的整數。

6.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述氨基三嗪酚醛樹脂固化劑含有氨基基團和羥基基團，并通過下列化學式11、化學式12或者化學式13表示：

[化學式11]

[化學式12]

[化學式13]

7.根據權利要求1所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述絕緣樹脂組合物還含有無機填料、偶聯劑、分散劑、引發劑、表面處理劑、消泡劑和固化促進劑。

8.根據權利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，以100重量份的絕緣樹脂組合物為基準，所述無機填料的含量為100-400重量份，所述無機填料為選自二氧化硅(SiO₂)、氧化鋁(Al₂O₃)、硫酸鋇(BaSO₄)、滑石、云母粉、氫氧化鋁(Al(OH)₃)、氫氧化鎂(Mg(OH)₂)、碳酸鈣(CaCO₃)、碳酸鎂(MgCO₃)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸鋁(AlBO₃)、鈦酸鋇(BaTiO₃)和鋯酸鈣(CaZrO₃)中的至少一種。

9.根據權利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述引發劑為選自偶氮二異丁腈(AIBN)、過氧化二異丙苯(DCP)和二叔丁基過氧化物(DTBP)中的至少一種。

10.根據權利要求7所述的絕緣樹脂組合物，其中，所述固化促進劑為選自金屬基固化促進劑、咪唑基固化促進劑以及胺基固化促進劑中的至少一種。

11.一種通過在基質上涂覆和固化含有權利要求1所述的絕緣樹脂組合物的涂料制備的絕緣膜。

12.一種通過將無機纖維或者有機纖維浸漬到含有權利要求1所述的絕緣樹脂組合物的涂料中制備的半固化片。

13.根據權利要求12所述的半固化片，其中，所述無機纖維或者有機纖維為選自玻璃纖維、碳纖維、聚對苯撐苯并雙噁唑纖維、熱致變的液晶聚合物纖維、光刻向性的液晶聚合物纖維、芳族聚酰胺纖維、聚吡啶并雙咪唑纖維、聚苯并噻唑纖維和聚芳酯纖維中的至少一種。