[發明專利]一種LED的GaN外延片表面粗化工藝有效
| 申請號: | 201410168481.7 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN103996754B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 章曉霞 | 申請(專利權)人: | 章曉霞 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 322000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led gan 外延 表面 化工 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED的制造工藝。
背景技術
目前LED的制造技術已經比較成熟,注入效率和內量子效率都能達到較高的水平。但是由于芯片和封裝介質的全反射臨界角,芯片材料的吸收等因素,LED的光提取效率認有較大的提升空間。通常采用表面粗化技術來減少光線全反射。表面粗化技術有干法刻蝕,和濕法刻蝕。其中干法刻蝕包括反應離子腐蝕(RIE),高密度等離子體刻蝕,電子回旋共振等離子刻蝕(ECR)感應耦合等離子刻蝕(ICP)等,濕法刻蝕包括NaOH溶液腐蝕,電化學腐蝕等。濕法腐蝕的優點很多,如可以提供低損傷的腐蝕效果,價格便宜,但是局限性也較多,如速度慢,各項同性,可控性較差等;而干法刻蝕如IPC具有較好的各向異性,均勻性,可控性,更高的刻蝕速率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題之一是結合干法刻蝕和濕法刻蝕的優點,提供一種GaN表面粗化工藝,提高表面粗化工藝的可控性和精準度。
作為本發明的第一方面,提供一種LED的GaN外延片表面粗化工藝,包括以下步驟:
(1)將GaN外延片表面進行ICP刻蝕,ICP的功率為150-200W,直流自偏壓為100V,使用O2,Cl2和He感應耦合等離子體刻蝕,其中O2,Cl2和He的流量比為2∶2∶1,使得刻蝕后的GaN表面的粗糙度RMS為0.15-0.18nm;
(2)將GaN外延片清洗:依次放入CCl4、丙酮各超聲清洗1-2分鐘、酒精超聲清洗2-3分鐘,去離子水中進行超聲清洗2-3分鐘;
(3)將GaN外延片使用微波加熱預熱1分鐘使得溫度達到200-220攝氏度,后將加熱到熔融狀態的KOH中均勻涂抹在GaN外延片表面,將微波加熱使溫度穩定在250攝氏度,持續腐蝕1.2分鐘。
(4)撤去微波加熱,自然冷卻到室溫;
(5)用去離子水清洗GaN外延片表面的KOH。
由于先進行了干法ICP刻蝕,各項異性,可控性好,干法刻蝕后的表面已經有一定的粗糙度,但是在此粗糙表面的基礎上只要短時間(1.2分鐘)即可得到符合粗化要求的GaN外延片,這個短時間的濕法刻蝕過程雖為各項異性,可控差,但是刻蝕的精準度已經大大提高。
具體實施方式
為了進一步理解本發明,下面結合本實施例對本發明優選方案進行詳細描述,但是應當理解,這些說明內容只是為進一步表達本發明的技術特征,實現途徑,不是對本發明的權利要求的限制。
以下為最佳實施例:
(1)將GaN外延片表面進行ICP刻蝕,ICP的功率為150-200W,直流自偏壓為100V,使用O2,Cl2和He感應耦合等離子體刻蝕,其中O2,Cl2和He的流量分別為10sccm、10sccm、5sccm,使得刻蝕后的GaN表面的粗糙度RMS為0.15-0.18nm;
(2)將GaN外延片清洗:依次放入CCl4、丙酮各超聲清洗1-2分鐘、酒精超聲清洗2-3分鐘,去離子水中進行超聲清洗2-3分鐘;
(3)將GaN外延片使用微波加熱預熱1分鐘使得溫度達到200-220攝氏度,后將加熱到熔融狀態的KOH中均勻涂抹在GaN外延片表面,將微波加熱使溫度穩定在250攝氏度,持續腐蝕1.2分鐘。
(4)撤去微波加熱,自然冷卻到室溫;
(5)用去離子水清洗GaN外延片表面的KOH。
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