[發(fā)明專利]發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410167978.7
• 申請日: 2011-02-18
• 公開（公告）號: CN103996776B
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發(fā)明（設計）人: 裵貞赫;鄭泳奎;樸徑旭;樸德炫
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司11219
• 代理人: 周燕,夏凱

本申請是2011年2月18日提交的申請?zhí)枮?01110042254.6，發(fā)明名稱為“發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明涉及發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝。

背景技術

發(fā)光二極管(LED)是將電流轉換為光的半導體發(fā)光器件。近年來，隨著LED的亮度逐漸地增加，越來越多地將LED用作用于顯示器的光源、用于車輛的光源以及用于照明系統(tǒng)的光源。通過使用熒光材料或者通過組合分別發(fā)射三原色的單個LED可以實現(xiàn)發(fā)射白光并且具有優(yōu)異效率的LED。

LED的亮度取決于各種條件，諸如有源層的結構、能夠有效地將光提取到外部的光提取結構、在LED中使用的半導體材料、芯片大小以及包封LED的成型構件的類型。

發(fā)明內(nèi)容

實施例提供具有新穎的結構的發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝。

實施例還提供具有增強的可靠性的發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝。

實施例還提供能夠減少光損耗的發(fā)光器件和發(fā)光器件封裝。

在一個實施例中，發(fā)光器件包括：支撐構件；在支撐構件上的發(fā)光結構，該發(fā)光結構包括第一導電類型半導體層、第二導電類型半導體層、以及在第一導電類型半導體層和第二導電類型半導體層之間的有源層；在支撐構件的上表面的外圍區(qū)域處的保護構件；電極，該電極包括：在第一導電類型半導體層上的上部、從上部延伸并且在發(fā)光結構的側表面上的側部以及從側部延伸并且在保護構件上的延伸部；以及在發(fā)光結構的側表面和電極之間的絕緣層。

在另一實施例中，發(fā)光器件封裝包括：發(fā)光器件、封裝主體、引線電極以及插座(socket)。發(fā)光器件包括：發(fā)光結構，該發(fā)光結構包括第一導電類型半導體層、第二導電類型半導體層、以及在第一導電類型半導體層和第二導電類型半導體層之間的有源層；在支撐構件的上表面的外圍區(qū)域處的保護構件；電極，該電極包括在第一導電類型半導體層上的上部、從上部延伸并且在發(fā)光結構的側表面上的側部以及從側部延伸并且在保護構件上的延伸部；以及在發(fā)光結構的側表面和電極之間的絕緣層。發(fā)光器件被設置在封裝主體上。引線電極位于封裝主體上并且被電氣地連接到發(fā)光器件。插座被電氣地連接到發(fā)光器件的電極和引線電極。

附圖說明

圖1是根據(jù)實施例的發(fā)光器件的截面圖。

圖2是圖1的發(fā)光器件的平面圖。

圖3是根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件的平面圖。

圖4是根據(jù)修改示例的發(fā)光器件的平面圖。

圖5是根據(jù)另一修改示例的發(fā)光器件的平面圖。

圖6至圖11是示出根據(jù)實施例的用于制造發(fā)光器件的方法的截面圖。

圖12是根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件的第一發(fā)光器件封裝的截面圖。

圖13是根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件的第二發(fā)光器件封裝的截面圖。

圖14是圖13的第二發(fā)光器件封裝的插座和發(fā)光器件的延伸截面圖。

圖15是圖13的第二發(fā)光器件封裝中的插座和發(fā)光器件的分解透視圖。

圖16是第二發(fā)光器件封裝的第一修改示例的截面圖。

圖17是第二發(fā)光器件封裝的第二修改示例的截面圖。

圖18是根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件或者發(fā)光器件封裝的背光單元的分解透視圖。

圖19是根據(jù)實施例的包括發(fā)光器件或者發(fā)光器件封裝的照明單元的透視圖。

具體實施方式

在下面的描述中，將理解的是，當層(或者膜)被稱為在另一層或者基板“上”時，它能夠直接地在另一層或者基板上，或者也可以存在中間層。此外，將理解的是，當層被稱為在另一層“下”時，它能夠直接地在另一層下面，并且也可以存在一個或者多個中間層。另外，將會基于附圖描述術語“上”或者“下”。

在附圖中，為了示出的清楚，層和區(qū)域的尺寸被夸大。另外，每個部分的尺寸沒有反映真實尺寸。

在下文中，將會參考附圖描述根據(jù)實施例的發(fā)光器件、用于制造發(fā)光器件的方法、發(fā)光器件封裝以及照明系統(tǒng)。

<實施例>

圖1是根據(jù)實施例的發(fā)光器件100的截面圖，并且圖2是圖1的發(fā)光器件100的平面圖。