[發明專利]自定位階梯扭波導及其真空釬焊工藝

有效

• 申請號: 201410167343.7
• 申請日: 2014-04-24
• 公開（公告）號: CN103972628B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 陳忠;涂學明;楊芹糧;廖東波;楊琴
• 申請（專利權）人: 成都錦江電子系統工程有限公司
• 主分類號: H01P3/12
• 分類號: H01P3/12;H01P11/00;B23K1/008;B23P15/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及一種自定位階梯扭波導及其真空釬焊工藝。

背景技術

階梯扭波導是一種用來改變極化面的一種波導元件，其采用波導傳輸跳變原理使得波導內只有主模傳輸，從而降低了反射，損耗，減小了波導體積，因此，階梯扭波導被廣泛應用于微波傳輸場合。目前，對階梯扭波導加工主要是將波導管按一定轉動角度排列并進行多次火焰焊接，上述加工方式由于需要進行多次火焰焊接，因此，波導體局部將會受到火焰加熱的影響而導致波導體變形，而且波導管轉動角度難以控制，各零件尺寸精度難以保證，而且，由于多次火焰釬焊過程需要使用強腐蝕性的含氟釬劑，釬焊完成后，含氟釬劑將會殘留在波導管內，殘留在波導管內的含氟釬劑很難徹底清除干凈，因此，殘留在波導管內的含氟釬劑將會對波導進行腐蝕，從而降低了波導的抗腐蝕能，大大縮短了波導的使用壽命。同時，由于要經過多次火焰焊接，導致生產周期長，生產效率低，且對技術人員的技術要求高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種具有自定位，波導管轉動角度易控制且抗腐蝕能力強的自定位階梯扭波導及其真空釬焊工藝。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：自定位階梯扭波導，它包括蓋板、底板以及安裝在蓋板和底板之間的腔體，腔體由多個相互扣合的裝配板構成，每塊裝配板上均設有傳輸口，傳輸口傾斜設置在裝配板上，且傾斜角度依次遞增或遞減；蓋板和底板的端口外側還分別安裝有法蘭盤；所述每個裝配板的一側框架壁上均設有凹槽，另一側均設有與凹槽相匹配的凸臺。

所述的法蘭盤上還設有至少兩個用于連接的螺孔。

自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，它包括以下步驟：

S1：根據設計完成蓋板、底板和裝配板的機加工；

S2：將機加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進行表面處理；

S3：制作釬料，根據蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料，將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應位置上，并完成蓋板、底板和裝配板的裝配；

S4：真空釬焊，裝配好的波導隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內進行真空釬焊，其具體步驟為：

S41：真空鋁釬焊爐進行第一次抽粗真空；

S42：真空鋁釬焊爐進行抽高真空；

S43：按設定的真空釬焊溫度工藝曲線進行加熱和保溫；

S44: 真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615℃時完成真空釬焊；

S45：隨爐冷卻；

S5：對扭波導的外形以及法蘭盤進行數控精銑加工；

S6：機械加工鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；

S7：導電氧化處理，將扭波導浸入由0.5%～0.7%CrO₃、0.05%～0.1%K₃Fe（CN）₆和0.1%～0.15%NaF組成的混合液中進行浸蝕；

S8：將導電氧化處理后的扭波導進行流水沖洗，并干燥。

所述的蓋板、底板和裝配板機加工的具體步驟為：

S11：粗銑加工，對數控銑床進行編程，完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工，分別預留2～5mm的加工余量；

S12：消除應力退火，消除應力退火的溫度為：240℃～280℃；

S13：線切割，采用線切割對扭波導的型腔進行精切；

S14：精銑加工，對數控銑床進行編程，對蓋板、底板和裝配板外形進行精銑加工，并完成凹槽和凸臺的加工；

S15：去毛刺。

所述步驟S2具體步驟為：

S21：浸蝕，將經步驟S1加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入8%～10%的NaOH水溶液進行浸蝕，其溫度為60～80℃，浸蝕時間為0.5～1.5min；

S22：熱沖洗，將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復沖洗；

S23：混合液浸蝕，用10%HNO₃溶液+0.25%HF混合液進行浸蝕，浸蝕時間為6～7min；

S24：冷沖洗，將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復沖洗；

S25：烘干。

所述的真空釬焊過程中在真空釬焊爐中添加金屬鎂作為活化劑。。

所述的蓋板、底板和裝配板均為3A21鋁合金。

所述凹槽和凸臺均為環形，其單邊預留0.02～0.04mm的加工余量。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：