[發明專利]自定位階梯扭波導及其真空釬焊工藝

有效

• 申請號: 201410167343.7
• 申請日: 2014-04-24
• 公開（公告）號: CN103972628B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 陳忠;涂學明;楊芹糧;廖東波;楊琴
• 申請（專利權）人: 成都錦江電子系統工程有限公司
• 主分類號: H01P3/12
• 分類號: H01P3/12;H01P11/00;B23K1/008;B23P15/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

1.自定位階梯扭波導，其特征在于：它包括蓋板（1）、底板（2）以及安裝在蓋板（1）和底板（2）之間的腔體（3），腔體（3）由多個相互扣合的裝配板構成，每塊裝配板上均設有傳輸口，傳輸口傾斜設置在裝配板上，且傾斜角度依次遞增或遞減；蓋板（1）和底板（2）的端口外側還分別安裝有法蘭盤（4）；所述每個裝配板的一側框架壁上均設有凹槽（6），另一側均設有與凹槽（6）相匹配的凸臺（7）。

2.根據權利要求1所述的自定位階梯扭波導，其特征在于：所述的法蘭盤（4）上還設有至少兩個用于連接的螺孔。

3.自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：它包括以下步驟：

S1：根據設計完成蓋板、底板和裝配板的機加工；

S2：將機加工完成的蓋板、底板和裝配板分別進行表面處理；

S3：制作釬料，根據蓋板、底板和裝配板的外形尺寸制作釬料，將制作好的釬料鋪覆在蓋板、底板和裝配板相應位置上，并完成蓋板、底板和裝配板的裝配；

S4：真空釬焊，裝配好的波導隨工裝夾具一并放入真空鋁釬焊爐內進行真空釬焊，

S5：對扭波導的外形以及法蘭盤進行數控精銑加工；

S6：機械加工鉆孔及對法蘭盤進行絞孔；

S7：導電氧化處理，將扭波導浸入由0.5%～0.7%CrO₃、0.05%～0.1%K₃Fe（CN）₆和0.1%～0.15%NaF組成的混合液中進行浸蝕；

S8：將導電氧化處理后的扭波導進行流水沖洗，并干燥；

所述的步驟S4的具體步驟為：

S41：真空鋁釬焊爐進行第一次抽粗真空；

S42：真空鋁釬焊爐進行抽高真空；

S43：按設定的真空釬焊溫度工藝曲線進行加熱和保溫；

S44: 真空鋁釬焊爐中的釬焊溫度為615℃時完成真空釬焊；

S45：隨爐冷卻。

4.根據權利要求3所述的自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：所述的蓋板、底板和裝配板機加工的具體步驟為：

S11：粗銑加工，對數控銑床進行編程，完成蓋板、底板和裝配板外形以及型腔的粗銑加工，分別預留2～5mm的加工余量；

S12：消除應力退火，消除應力退火的溫度為：240℃～280℃；

S13：線切割，采用線切割對扭波導的型腔進行精切；

S14：精銑加工，對數控銑床進行編程，對蓋板、底板和裝配板外形進行精銑加工，并完成凹槽（6）和凸臺（7）的加工；

S15：去毛刺。

5.根據權利要求3所述的自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：所述步驟S2具體步驟為：

S21：浸蝕，將經步驟S1加工完成的蓋板、底板和裝配板浸入8%～10%的NaOH水溶液進行浸蝕，其溫度為60～80℃，浸蝕時間為0.5～1.5min；

S22：熱沖洗，將浸蝕后的蓋板、底板和裝配板浸入熱水中反復沖洗；

S23：混合液浸蝕，用10%HNO₃溶液+0.25%HF混合液進行浸蝕，浸蝕時間為6～7min；

S24：冷沖洗，將混合液浸蝕后蓋板、底板和裝配板浸入冷水中反復沖洗；

S25：烘干。

6.根據權利要求3所述的自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：所述真空釬焊過程中在真空釬焊爐中添加金屬鎂作為活化劑。

7.根據權利要求3所述的自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：所述的蓋板、底板和裝配板均為鋁合金。

8.根據權利要求4所述的自定位階梯扭波導真空釬焊工藝，其特征在于：所述凹槽（6）和凸臺（7）均為環形，其單邊預留0.02～0.04mm的加工余量。