[發(fā)明專利]一種硅通孔轉接板測試方法

有效

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• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN103926430A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 靖向萌
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 上海海頌知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

技術領域

本發(fā)明涉及微電子行業(yè)微電子測試的技術領域，具體涉及一種硅通孔轉接板測試方法。

背景技術

隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，線路越來越細，傳統(tǒng)二維半導體制造技術面臨巨大挑戰(zhàn)，而采用三維集成技術，可以縮短互連路徑，減少延遲，降低功耗，同時獲得更高性能，成為未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。硅通孔技術是實現(xiàn)三維集成的核心技術，它通過在不同類型芯片上直接制作導電通孔，從而形成垂直互連通道。目前一種方式則通過硅通孔制作轉接板，將不同類型的芯片通過轉接板實現(xiàn)高密度互連，由于它不完全是三維垂直方向的集成，因而被稱為2.5D集成。以Xilinx為代表的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)將2.5D集成技術推向產(chǎn)品應用。硅通孔轉接板技術仍然面臨著很多技術難題和挑戰(zhàn)，成品率不高，其中轉接板的測試被認為是主要的挑戰(zhàn)之一。由于硅通孔轉接板非常薄，材料脆，焊盤（凸點）密度高，需要進行雙面測試，傳統(tǒng)的測試技術難以使用。由于半導體芯片上的I/O密度越來越高，壓焊點尺寸越來越小，對硅通孔轉接板進行電測試時，見圖1，現(xiàn)有的電測試采用探針接觸的方法，把探針3與硅通孔轉接板1上的壓焊點2接觸，將待測試的硅通孔轉接板引出，通過探針實現(xiàn)硅通孔轉接板的電測試，這種測試方法會對硅通孔轉接板產(chǎn)生劃痕和損傷，影響后續(xù)封裝質(zhì)量，硅片厚度越來越薄，給拿持和測試帶來困難，從而影響了硅通孔轉接板的電測試效率和測試效果。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供了一種硅通孔轉接板測試方法，可以簡單、方便地對硅通孔轉接板進行電測試，有效地防止了測試中對硅通孔轉接板產(chǎn)生劃痕和損傷，保證了硅通孔轉接板的電測試效率和測試效果，而且保證了后續(xù)芯片的封裝質(zhì)量。

其技術方案如下：?

一種硅通孔轉接板測試方法，包括以下步驟：

（1）、測試轉接板制備，在測試轉接板上制備好壓焊點（pad），用引線將焊盤引出測試轉接板另外一面；

（2）、采用臨時焊接的方法，將硅通孔轉接板上的凸點（焊球）物理連接到所述測試轉接板上。

其進一步特征在于，在硅通孔轉接板兩側對應設置步驟（1）制備的測試轉接板；

其更進一步特征在于，測試轉換板上壓焊點（pad）表面涂有低于硅通孔轉接板上凸點（焊球）熔點的焊料；硅通孔轉接板上壓焊點的面積大于測試轉換板上壓焊點的面積；硅通孔轉接板上壓焊點和測試轉接板上壓焊點選擇不同的下凸點合金（UBM）金屬。

測試板材料包括：硅，玻璃，聚合物，陶瓷，PCB中的一種。

????采用本發(fā)明的上述方法中，由于在測試轉接板制備好壓焊點（pad），用探針引線將壓焊點（pad）引出測試轉接板外，采用臨時焊接的方法，將硅通孔轉接板上的凸點（焊球）物理連接到所述測試轉接板，通過探針引線將硅通孔轉接板上的凸點引出，可以簡單、方便地對硅通孔轉接板進行電測試，有效地防止了測試中對硅通孔轉接板產(chǎn)生劃痕和損傷，保證了晶圓的電測試效率和測試效果，而且保證了后續(xù)芯片的封裝質(zhì)量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的晶圓探針電測試示意圖；

圖2為測試轉接板制備示意圖；

圖3為測試轉接板制備與硅通孔轉接板單側連接示意圖；

圖4為測試轉接板制備與硅通孔轉接板雙側連接示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖來對發(fā)明進行詳細描述，但是本實施方式并不限于本發(fā)明，本領域的普通技術人員根據(jù)本實施方式所做出的結構、方法或者功能上的變換，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

一種硅通孔轉接板測試方法，包括以下步驟：

見圖2，（1）、測試轉接板制備，在測試轉接板1上制備好壓焊點（pad）2，用探針引線3將焊盤引出測試轉接板1的另外一面；

見圖3，（2）、采用臨時焊接的方法，將硅通孔轉接板4上的凸點5（焊球）物理連接到測試轉接板1；

見圖4，（3）、在硅通孔轉接板4兩側對應設置測試轉接板1，通過測試轉接板1上的探針引線3將硅通孔轉接板4上的壓焊點（pad）2從硅通孔轉接板4的兩次引出，從而實現(xiàn)了硅通孔轉接板的雙面測試，大大提高了硅通孔轉接板的測試效率。

由于在測試轉接板制備好壓焊點（pad），用探針引線將壓焊點（pad）引出測試轉接板外，采用臨時焊接的方法，將硅通孔轉接板上的凸點（焊球）物理連接到所述測試轉接板，通過探針引線將硅通孔轉接板上的凸點引出，可以簡單、方便地對硅通孔轉接板進行電測試，有效地防止了測試中對硅通孔轉接板產(chǎn)生劃痕和損傷，保證了硅通孔轉接板的電測試效率和測試效果，而且保證了后續(xù)芯片的封裝質(zhì)量。