[發明專利]一種硅通孔轉接板測試方法有效
| 申請號： | 201410167044.3 | 申請日： | 2014-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN103926430A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 靖向萌 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市菱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅通孔 轉接 測試 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：其包括以下步驟：
（1）、測試轉接板制備，在測試轉接板上制備好壓焊點（pad），用探針引線將焊盤引出測試轉接板另外一面；
（2）、采用臨時焊接的方法，將硅通孔轉接板上的凸點（焊球）物理連接到所述測試轉接板上。
2.根據權利要求1所述的一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：在硅通孔轉接板兩側對應設置步驟（1）制備的測試轉接板。
3.根據權利要求1所述的一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：測試轉換板上壓焊點（pad）表面涂有低于硅通孔轉接板上凸點（焊球）熔點的焊料。
4.根據權利要求1任何所述的一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：硅通孔轉接板上壓焊點的面積大于測試轉換板上壓焊點的面積。
5.根據權利要求1所述的一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：硅通孔轉接板上壓焊點和測試轉接板上壓焊點選擇不同的下凸點合金（UBM）金屬。
6.根據權利要求1-5任一所述的一種硅通孔轉接板測試方法，其特征在于：測試板材料包括：硅，玻璃，聚合物，陶瓷，PCB中的一種。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，未經華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410167044.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
