[發明專利]LED承載座及其制造方法

有效

• 申請號: 201410166461.6
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN105023987B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 于寶慶,劉春生

技術領域

本發明是有關一種承載座，且特別是有關于一種LED承載座及其制造方法。

背景技術

現有LED承載座是通常具有基板、介電層和金屬層。介電層設置在基板上，金屬層設置在介電層上。金屬層的側壁裸露，使得金屬層的側壁容易受到氧化影響，且基板制程過程中，會采用到蝕刻藥水，蝕刻藥水容易殘留在基板內而導致LED封裝結構的光衰問題。

于是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學理之運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED承載座及其制造方法，用以有效解決現有的“金屬側壁裸露”所易產生的缺失。

本發明實施例提供一種LED承載座，用以承載至少一LED晶片，該LED承載座包括：一基板；一金屬層，設于該基板上且具有分離的一固晶區塊與一環形線路區塊，該固晶區塊與該環形區塊相距一距離，以形成一環形溝槽；一絕緣層，至少設置在該環形溝槽內；以及一反射層，設置在該固晶區塊的上方且部分覆蓋該環形溝槽，該至少一LED晶片設置在該反射層上且位于該固晶區塊內，該至少一LED晶片電性連接該環形線路區塊。

本發明實施例另提供一種LED承載座，用以承載至少一LED晶片，該LED承載座包括：一基板；一金屬層，具有一第一圖案且設于該基板上；以及一絕緣層，具有一第二圖案且設于該基板上，該第一圖案與該第二圖案互補，使得該絕緣層的設置區域與該金屬層的設置區域為彼此互補。

本發明實施例又提供一種LED承載座的制造方法，包括步驟：提供一基板；于該基板上形成具有一第一圖案的一金屬層；以及于該基板上形成具有一第二圖案的一絕緣層，該第一圖案與該第二圖案互補。

綜上所述，本發明實施例所提供的LED承載座及其制造方法，透過絕緣區設置絕緣層，使得金屬層的側壁不裸露，即透過絕緣層完整包覆金屬層固晶區塊和環形線路區塊的側壁，使金屬層固晶區塊側壁不再發生裸露的情況，進而避免金屬層固晶區塊側壁氧化及蝕刻藥水殘留所造成光衰問題。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的權利范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1A為本發明發光二極體封裝結構的第一實施例的立體示意圖。

圖1B為圖1A省略封裝體時的俯視圖。

圖2A為圖1的分解示意圖。

圖2B為圖2A的LED承載座省略防焊層時的俯視圖。

圖3為圖2A的LED承載座的分解示意圖。

圖4A為圖1沿4A-4A剖線的剖視示意圖。

圖4B為圖4A中的4B區域的放大示意圖。

圖5A為本發明第一實施例的步驟S110的剖視示意圖。

圖5B為本發明第一實施例的步驟S130的剖視示意圖。

圖5C為本發明第一實施例的步驟S150的剖視示意圖。

圖6為本發明第一實施例的變化態樣的剖視示意圖。

圖7為本發明第一實施例的另一變化態樣的剖視示意圖。

圖8為本發明發光二極體封裝結構的第二實施例的立體示意圖。

圖9為圖8的分解示意圖。

圖10為圖9的LED承載座的分解示意圖。

圖11A為圖8沿11A-11A剖線的剖視示意圖。

圖11B為圖11A中的11B區域的放大示意圖。

圖12A為本發明發光二極體封裝結構的第三實施例的立體示意圖。

圖12B為圖12A中的LED承載座的立體示意圖。

圖13A為本發明第三實施例另一實施態樣的立體示意圖。

圖13B為圖13A中的LED承載座的立體示意圖。

圖14為本發明發光二極體封裝結構的第四實施例的立體示意圖。

圖15為圖14的分解示意圖。

圖16為圖15的承載座分解示意圖。

圖17A為圖14沿17A-17A剖線的剖視示意圖。

圖17B為圖17A中的17B區域之放大示意圖。

圖18為本發明發光二極體封裝結構的第五實施例的立體示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

100LED承載座

1基板

11貫孔

2絕緣區

3金屬層

31固晶區塊

311主要部位

312頂面

313側面