[發明專利]LED承載座及其制造方法

有效

• 申請號: 201410166461.6
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN105023987B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 于寶慶,劉春生

1.一種LED承載座，其特征在于，用以承載至少一LED晶片，該LED承載座包括：

一基板；

一金屬層，設于所述基板上且具有分離的一固晶區塊與一環形線路區塊，所述固晶區塊與所述環形區塊相距一距離，以形成一環形溝槽；

一絕緣層，至少設置在所述環形溝槽內；以及

一反射層，設置在所述固晶區塊的上方且部分覆蓋所述環形溝槽，所述至少一LED晶片設置在所述反射層上且位于所述固晶區塊內，所述至少一LED晶片電性連接所述環形線路區塊。

2.根據權利要求1所述的LED承載座，其中，所述絕緣層的頂面、所述固晶區塊的頂面和所述環形線路區塊的頂面呈共平面設置。

3.根據權利要求2所述的LED承載座，其中，所述固晶區塊頂面與所述絕緣層的頂面的中心線平均粗糙度不大于1μm。

4.根據權利要求1所述的LED承載座，其中，所述絕緣層包覆所述固晶區塊，且所述絕緣層往所述基板的正投影大于所述固晶區塊往所述基板的正投影，所述反射層往所述基板的正投影大于所述固晶區塊往基板的正投影。

5.根據權利要求1所述的LED承載座，其中，相較于所述基板，所述絕緣層的頂面低于所述固晶區塊的頂面與所述環形線路區塊的頂面，且所述絕緣層與所述固晶區塊的側面之間形成有一間隙，所述反射層覆蓋在所述固晶區塊頂面且充填滿所述間隙。

6.根據權利要求1所述的LED承載座，其中，所述金屬層具有一第一圖案，所述絕緣層具有一第二圖案，所述第一圖案與所述第二圖案互補，所述第一圖案包含：

所述固晶區塊，位于所述基板中央，用以固設所述至少一LED晶片；及

所述環形線路區塊，包含一正極線路和一負極線路，所述正極線路與所述負極線路環繞所述固晶區塊且分離設置，所述LED晶片電性連接所述正極線路與所述負極線路。

7.根據權利要求6所述的LED承載座，其中，所述第一圖案更包含：

一溫度感測部，用以感測所述至少一LED晶片的溫度；

一延伸部，設置于所述正極線路與所述負極線路之間，且連接所述固晶區塊和所述溫度感測部。

8.根據權利要求6所述的LED承載座，其中，所述正極線路或所述負極線路具有至少一槽孔，所述至少一槽孔圍繞所述固晶區塊設置，而排列成環狀。

9.根據權利要求8所述的LED承載座，其中，所述至少一槽孔具有一V形尖點，所述V形尖點的開口方向背對所述固晶區塊。

10.根據權利要求6所述的LED承載座，其中，所述正極線路具有一第一槽孔和一第二槽孔，所述負極線路具有一第三槽孔和一第四槽孔，所述第一槽孔具有一第一V形尖點，所述第二槽孔具有一第二V形尖點，所述第三槽孔具有一第三V形尖點，所述第四槽孔具有一第四尖點，所述第一V形尖點、所述第二V形尖點、所述第三V形尖點與所述第四V形尖點分別座落在四個象限。

11.根據權利要求6所述的LED承載座，其中，所述反射層設置于所述固晶區塊上，且部分覆蓋所述絕緣層的所述第二圖案，所述至少一LED晶片設置于所述反射層上。

12.根據權利要求11所述的LED承載座，其中，所述反射層的材料為防焊油墨、硅膠或陶瓷油墨，所述反射層的反射率對應于400nm～470nm波長的光為80％以上。

13.根據權利要求11所述的LED承載座，其中，所述反射層的外表面定義為一平面以及一圍繞在該平面的曲面，所述平面至少位于所述固晶區塊的頂面之上且大致平行于所述固晶區塊的頂面，所述曲面至少位于所述絕緣層之上。

14.根據權利要求11所述的LED承載座，其中，所述固晶區塊位于所述反射層朝所述基板正投影的空間之內。

15.一種LED承載座，其特征在于，用以承載至少一LED晶片，該LED承載座包括：

一基板；

一金屬層，具有一第一圖案且設于所述基板上，所述第一圖案具有數組固晶區塊；

一絕緣層，具有一第二圖案且設于所述基板上，所述第一圖案與所述第二圖案互補，使得所述絕緣層的設置區域與所述金屬層的設置區域為彼此互補；以及

一反射層，具有多個開孔，多個所述開孔分別對應于所述數組固晶區塊，所述反射層設置在所述金屬層和所述絕緣層上。