[發(fā)明專利]焊錫印刷檢查裝置和基板制造系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410165826.3
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN104655022B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 奧田學(xué);大山剛
• 申請（專利權(quán)）人: CKD株式會社
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11258
• 代理人: 劉軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于檢查被印刷到印刷基板的焊錫的印刷狀態(tài)的焊錫印刷檢查裝置和包括該裝置的基板制造系統(tǒng)。

背景技術(shù)

通常，印刷基板在基底基板上具備電極圖案或焊盤，除了該焊盤的印刷基板表面由阻焊劑保護(hù)。

當(dāng)在相關(guān)的印刷基板上安裝電子部件時，首先在焊盤上印刷焊膏。接下來，基于該焊膏的粘性在印刷基板上臨時固定電子部件。然后，將印刷基板引導(dǎo)到回焊爐，通過經(jīng)過預(yù)定的回流焊工序來進(jìn)行焊接。

通常，在引導(dǎo)到回焊爐的前一個階段中檢查焊膏的印刷狀態(tài)。當(dāng)進(jìn)行該檢查時，基于由三維測量裝置測量了的焊膏的高度等，進(jìn)行其印刷狀態(tài)好壞的判定。

但是，阻焊劑的高度(厚度)也會由于涂布誤差等變得不均勻，因此通常基于將焊盤作為基準(zhǔn)的焊膏的高度等，檢查其印刷狀態(tài)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

作為專利文獻(xiàn)1涉及的焊盤基準(zhǔn)的焊膏的高度的計算方法，首先在印刷焊錫前的印刷基板1[參照圖6的(a)]中，測量距測量基準(zhǔn)面K的焊盤3的高度(焊盤3的絕對高度)Pk和距測量基準(zhǔn)面K的阻焊劑8的高度(阻焊劑8的絕對高度)Rk。然后，從兩者的差計算阻焊劑8相對于焊盤3的高度Rp[Rp＝Rk-Pk]。

在引用文獻(xiàn)1中，作為阻焊劑8的絕對高度Rk，使用基于印刷基板1的亮度信息提取的焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S[參照圖5的(a)]的阻焊劑8的絕對高度的平均值。

接下來，在印刷焊錫后的印刷基板1[參照圖6的(a)]中，測量距測量基準(zhǔn)面K的焊膏4的高度(焊膏4的絕對高度)Hk。接著，從該焊膏4的絕對高度Hk減去上述在印刷焊錫前測量的阻焊劑8的絕對高度Rk，從而計算焊膏4相對于阻焊劑8的高度Hr[Hr＝Hk-Rk]。并且，對該焊膏4的高度Hr加上上述在印刷焊錫前計算的以焊盤3為基準(zhǔn)的阻焊劑8的高度Rp，從而計算出以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp[Hp＝Hr+Rp]。

專利文獻(xiàn)1：日本專利文獻(xiàn)特開2010一217086號公報。

發(fā)明內(nèi)容

然而，在上述的引用文獻(xiàn)1涉及的構(gòu)成中，有可能不能獲取以焊盤3為基準(zhǔn)的適當(dāng)?shù)暮父?的高度Hp。

例如在工廠等的基板生產(chǎn)線中的一系列流水作業(yè)中，通常，由于在印刷焊錫前后測量印刷基板1的測量裝置不同，因此，作為高度測量時的基準(zhǔn)的測量基準(zhǔn)面K和作為測量對象的印刷基板1的相對的高度位置關(guān)系也有可能針對每個測量裝置而在印刷焊錫前后不同。也就是說，印刷焊錫前的阻焊劑8的絕對高度Rk(Rk1)和印刷焊錫后的阻焊劑8的絕對高度Rk(Rk2)有可能不同(Rk1≠Rk2)。其結(jié)果是，如上所述所計算的以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp有可能產(chǎn)生大的誤差。

即使假設(shè)在印刷焊錫前后使用了相同的測量裝置，也由于每當(dāng)對該測量裝置設(shè)置印刷基板1時，其姿勢或翹曲情況等發(fā)生變化，因此在印刷焊錫前后，測量基準(zhǔn)面K和印刷基板1的相對的高度位置關(guān)系發(fā)生變化，產(chǎn)生與上述同樣的不良情況。

另一方面，在引用文獻(xiàn)1中，關(guān)于阻焊劑8的絕對高度Rk的值，記載有：可以用印刷焊錫后再次獲取的值來取代印刷焊錫前所獲取的值，在引用文獻(xiàn)1中，如上所述的那樣，成為了如下構(gòu)成：作為阻焊劑8的絕對高度Rk使用焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S的阻焊劑8的絕對高度的平均值，因此可能產(chǎn)生如下的不良情況。

例如，當(dāng)從所取得的亮度信息提取焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S時，由于圖像處理上的問題或所印刷的焊膏4超出阻焊劑區(qū)域S[參照圖5的(b)]等，在印刷焊錫前后所提取的焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S有可能不一致。也就是說，用于計算阻焊劑8的絕對高度的平均值的測量對象區(qū)域有可能不同。

如上所述，由于阻焊劑8的高度不均勻，因此，如果所提取的阻焊劑區(qū)域S的范圍或面積等不同，則即使假設(shè)在印刷焊錫前后測量基準(zhǔn)面K和印刷基板1的相對的高度位置關(guān)系一致，從焊盤3周圍的阻焊劑區(qū)域S所得到的阻焊劑8的絕對高度的平均值也在印刷焊錫前后不一致。

其結(jié)果是，如上所述的那樣計算出的以焊盤3為基準(zhǔn)的焊膏4的高度Hp有可能產(chǎn)生大的誤差。

本發(fā)明鑒于上述的情況而完成，其目的在于，提供一種能夠謀求檢查精度的提高的焊錫印刷檢查裝置和基板制造系統(tǒng)。

以下，對適于解決上述問題的各手段分項進(jìn)行說明。根據(jù)需要在對應(yīng)的手段附記特有的作用效果。

手段1.一種焊錫印刷檢查裝置，被用于焊錫印刷檢查工序中，所述焊錫印刷檢查工序檢查經(jīng)過阻焊劑涂布工序、基板測量工序和焊錫印刷工序被制造的印刷基板上的焊錫的印刷狀態(tài)，其中，

在所述阻焊劑涂布工序中，對配設(shè)了電極圖案和焊盤的基底基板涂布阻焊劑，