[發明專利]焊錫印刷檢查裝置和基板制造系統

有效

• 申請號: 201410165826.3
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN104655022B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: 奧田學;大山剛
• 申請（專利權）人: CKD株式會社
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司11258
• 代理人: 劉軍

1.一種焊錫印刷檢查裝置，被用于焊錫印刷檢查工序中，所述焊錫印刷檢查工序檢查經過阻焊劑涂布工序、基板測量工序和焊錫印刷工序被制造的印刷基板上的焊錫的印刷狀態，其中，

在所述阻焊劑涂布工序中，對配設了電極圖案和焊盤的基底基板涂布阻焊劑，

在所述基板測量工序中，通過預定的基板測量裝置至少進行所述焊盤和阻焊劑的三維測量，

在所述焊錫印刷工序中，在所述焊盤上印刷焊錫，

所述焊錫印刷檢查裝置的特征在于，

所述焊錫印刷檢查裝置包括：

印刷焊錫前信息獲取單元，所述印刷焊錫前信息獲取單元獲取在所述基板測量工序中得到的所述焊盤距所述基板測量裝置的測量基準面的高度信息、以及與所述印刷基板上的預定的坐標位置處的所述阻焊劑有關的距所述基板測量裝置的測量基準面的高度信息、和被與該阻焊劑的高度信息關聯起來存儲的所述預定的坐標位置的坐標位置信息，

或者，所述印刷焊錫前信息獲取單元獲取在所述基板測量工序中得到的所述焊盤距所述基板測量裝置的測量基準面的高度信息、以及與所述印刷基板上的預定的坐標位置處的所述阻焊劑有關的距所述焊盤的高度信息、和被與該阻焊劑的高度信息關聯起來存儲的所述預定的坐標位置的坐標位置信息；

印刷焊錫后信息獲取單元，所述印刷焊錫后信息獲取單元獲取所述焊錫距自身的測量基準面的高度信息、以及與所述坐標位置信息一致的所述印刷基板上的所述預定的坐標位置處的所述阻焊劑的距自身的測量基準面的高度信息；

運算單元，所述運算單元基于由所述印刷焊錫前信息獲取單元和所述印刷焊錫后信息獲取單元所獲取的各種高度信息，計算出所述焊錫相對于所述焊盤的高度信息；以及

是否合格判定單元，所述是否合格判定單元基于由所述運算單元計算出的所述焊錫相對于所述焊盤的高度信息，判定該焊錫的印刷狀態是否合格。

2.如權利要求1所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，

被獲取所述阻焊劑的高度信息的所述印刷基板上的預定的坐標位置是所述電極圖案被所述阻焊劑覆蓋的坐標位置。

3.如權利要求1所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，

在所述基板測量工序中，設定多個獲取所述阻焊劑的高度信息的所述印刷基板上的預定的坐標位置，

所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述多個坐標位置之中選擇至少一個坐標位置，獲取該坐標位置處的所述阻焊劑的高度信息，

所述運算單元基于由所述印刷焊錫前信息獲取單元和所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述選擇的坐標位置處所獲取的所述阻焊劑的高度信息，計算出所述焊錫相對于所述焊盤的高度信息。

4.如權利要求2所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，

在所述基板測量工序中，設定多個獲取所述阻焊劑的高度信息的所述印刷基板上的預定的坐標位置，

所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述多個坐標位置之中選擇至少一個坐標位置，獲取該坐標位置處的所述阻焊劑的高度信息，

所述運算單元基于由所述印刷焊錫前信息獲取單元和所述印刷焊錫后信息獲取單元在所述選擇的坐標位置處所獲取的所述阻焊劑的高度信息，計算出所述焊錫相對于所述焊盤的高度信息。

5.如權利要求3所述的焊錫印刷檢查裝置，其特征在于，包括：

三維測量用照射單元，所述三維測量用照射單元能夠對所述印刷基板照射三維測量用的光；

二維測量用照射單元，所述二維測量用照射單元能夠對所述印刷基板照射二維測量用的光；

拍攝單元，所述拍攝單元能夠對來自被照射所述三維測量用的光和所述二維測量用的光的所述印刷基板的反射光進行拍攝；

三維測量單元，所述三維測量單元基于照射所述三維測量用的光并由所述拍攝單元拍攝的圖像數據，通過預定的三維測量法進行所述焊錫和阻焊劑的三維測量；以及

二維測量單元，所述二維測量單元基于照射所述二維測量用的光并由所述拍攝單元拍攝的圖像數據，進行用于提取至少所述焊錫的區域和所述阻焊劑的區域的二維測量；

所述印刷焊錫后信息獲取單元基于由所述二維測量單元提取的所述焊錫的區域和所述阻焊劑的區域，選擇所述多個坐標位置之中的至少一個坐標位置，基于所述三維測量單元的測量結果，獲取該坐標位置處的所述阻焊劑的高度信息。