[發(fā)明專利]信號處理芯片、信號轉(zhuǎn)換電路和通信芯片的管腳配置方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410165424.3
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN103973260B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 底浩;石新明;吳正海
• 申請（專利權(quán)）人: 小米科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H03H11/16
• 分類號: H03H11/16
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11138
• 代理人: 劉映東

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種信號處理芯片、信號轉(zhuǎn)換電路和通信芯片的管腳配置方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，通信芯片集成度越來越高，數(shù)據(jù)通信速率也越來越高。在功能不同的通信芯片配合使用時(shí)，常會(huì)遇到通信芯片之間采用I(In-phase，同相)、Q(Quadrature，正交)信號線來傳輸數(shù)據(jù)的情況。在不同的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上，根據(jù)具體PCB設(shè)計(jì)需求的不同，兩顆通信芯片的相對擺放位置會(huì)有不同，這就可能會(huì)出現(xiàn)兩顆通信芯片之間連接的I、Q信號線交叉的現(xiàn)象。

相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)遇到因通信芯片的擺放位置造成I、Q信號線交叉的情況時(shí)，可以在其中一顆通信芯片的I、Q管腳一端采用I、Q信號線繞行的方式來避免I、Q信號線的交叉。

但是，對于集成度較高的通信芯片而言，由于其管腳的密度較高，管腳之間的空間往往不足以信號線的繞行，進(jìn)而造成PCB走線比較繁瑣，給PCB走線帶來不便。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明公開提供一種信號處理芯片、信號轉(zhuǎn)換電路和通信芯片的管腳配置方法。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種信號處理芯片，所述信號處理芯片設(shè)有同相管腳和正交管腳，所述信號處理芯片包括數(shù)據(jù)流獲取模塊和正交信號轉(zhuǎn)換模塊，所述數(shù)據(jù)流獲取模塊用于輸出一對同相信號或者輸出一對正交信號，所述正交信號轉(zhuǎn)換模塊包括本振、第一混頻器、第二混頻器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制電路，所述第一混頻器的一個(gè)輸入端和所述第二混頻器的一個(gè)輸入端分別與所述數(shù)據(jù)流獲取模塊連接，所述第一混頻器的另一個(gè)輸入端通過所述第一移相器與所述本振連接，所述第二混頻器的另一個(gè)輸入端通過所述第二移相器與所述本振連接，所述第一混頻器的輸出端與所述同相管腳連接，所述第二混頻器的輸出端與所述正交管腳連接，所述第一移相器的控制端和所述第二移相器的控制端分別與所述移相器控制電路連接，且所述第一移相器與所述第二移相器的相移差為90度。

進(jìn)一步地，所述第一移相器和所述第二移相器均為0度、90度數(shù)字程控移相器或者所述第一移相器和所述第二移相器均為90度、180度數(shù)字程控移相器。

可選地，所述移相器控制電路包括單片機(jī)或可編程邏輯控制器。

可選地，所述信號處理芯片為射頻芯片或基帶芯片。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種信號轉(zhuǎn)換電路，所述信號轉(zhuǎn)換電路包括：

本振、第一混頻器、第二混頻器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制電路，所述第一混頻器的一個(gè)輸入端和所述第二混頻器的一個(gè)輸入端用于接收一對同相信號或者一對正交信號；所述第一混頻器的另一輸入端通過所述第一移相器與所述本振連接，所述第二混頻器的另一輸入端通過所述第二移相器與所述本振連接，所述第一移相器的控制端和所述第二移相器的控制端分別與所述移相器控制電路連接，且所述第一移相器與所述第二移相器的相移差為90度。

進(jìn)一步地，所述第一移相器和所述第二移相器均為0度、90度數(shù)字程控移相器或者所述第一移相器和所述第二移相器均為90度、180度數(shù)字程控移相器。

可選地，所述移相器控制電路包括單片機(jī)或可編程邏輯控制器。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種通信芯片的管腳配置方法，適用于配置第一通信芯片的同相管腳和正交管腳，所述第一通信芯片為如本公開實(shí)施例的第一方面所述的信號處理芯片，所述方法包括：

當(dāng)所述第一通信芯片當(dāng)前的同相管腳和正交管腳的排列順序和將要與所述第一通信芯片連接的第二通信芯片的同相管腳和正交管腳的排列順序不相同時(shí)，控制所述第一通信芯片中第一移相器與第二移相器的相移，使所述第一通信芯片的同相管腳輸出正交相位信號，所述第一通信芯片的正交管腳輸出同相位信號。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供一種通信芯片的管腳配置方法，適用于配置第二通信芯片的同相管腳和正交管腳，所述第二通信芯片為如本公開實(shí)施例的第一方面所述的信號處理芯片，所述方法包括：

當(dāng)?shù)谝煌ㄐ判酒?dāng)前的同相管腳和正交管腳的排列順序和將要與所述第一通信芯片連接的所述第二通信芯片的同相管腳和正交管腳的排列順序不相同時(shí)，控制所述第二通信芯片中第一移相器與第二移相器的相移，使所述第二通信芯片的正交管腳輸入同相位信號，所述第二通信芯片的同相管腳輸入正交相位信號。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：