[發明專利]信號處理芯片、信號轉換電路和通信芯片的管腳配置方法

有效

• 申請號: 201410165424.3
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN103973260B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 底浩;石新明;吳正海
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H03H11/16
• 分類號: H03H11/16
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138
• 代理人: 劉映東

1.一種信號處理芯片，所述信號處理芯片設有同相管腳和正交管腳，其特征在于，所述信號處理芯片包括數據流獲取模塊和正交信號轉換模塊，所述數據流獲取模塊用于輸出一對同相信號或者輸出一對正交信號，所述正交信號轉換模塊包括本振、第一混頻器、第二混頻器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制電路，所述第一混頻器的一個輸入端和所述第二混頻器的一個輸入端分別與所述數據流獲取模塊連接，所述第一混頻器的另一個輸入端通過所述第一移相器與所述本振連接，所述第二混頻器的另一個輸入端通過所述第二移相器與所述本振連接，所述第一混頻器的輸出端與所述同相管腳連接，所述第二混頻器的輸出端與所述正交管腳連接，所述第一移相器的控制端和所述第二移相器的控制端分別與所述移相器控制電路連接，且所述第一移相器與所述第二移相器的相移差為90度。

2.根據權利要求1所述的信號處理芯片，其特征在于，所述第一移相器和所述第二移相器均為0度、90度數字程控移相器或者所述第一移相器和所述第二移相器均為90度、180度數字程控移相器。

3.根據權利要求1所述的信號處理芯片，其特征在于，所述移相器控制電路包括單片機或可編程邏輯控制器。

4.根據權利要求1所述的信號處理芯片，其特征在于，所述信號處理芯片為射頻芯片或基帶芯片。

5.一種信號轉換電路，其特征在于，所述信號轉換電路包括：

本振、第一混頻器、第二混頻器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制電路，所述第一混頻器的一個輸入端和所述第二混頻器的一個輸入端用于接收一對同相信號或者一對正交信號；所述第一混頻器的另一輸入端通過所述第一移相器與所述本振連接，所述第二混頻器的另一輸入端通過所述第二移相器與所述本振連接，所述第一移相器的控制端和所述第二移相器的控制端分別與所述移相器控制電路連接，且所述第一移相器與所述第二移相器的相移差為90度。

6.根據權利要求5所述的信號轉換電路，其特征在于，所述第一移相器和所述第二移相器均為0度、90度數字程控移相器或者90度、180度數字程控移相器。

7.根據權利要求5所述的信號轉換電路，其特征在于，所述移相器控制電路包括單片機或可編程邏輯控制器。

8.一種通信芯片的管腳配置方法，適用于配置第一通信芯片的同相管腳和正交管腳，其特征在于，所述第一通信芯片為如權利要求1-4任一項所述的信號處理芯片，所述方法包括：

當所述第一通信芯片當前的同相管腳和正交管腳的排列順序和將要與所述第一通信芯片連接的第二通信芯片的同相管腳和正交管腳的排列順序不相同時，控制所述第一通信芯片中第一移相器與第二移相器的相移，使所述第一通信芯片的同相管腳輸出正交相位信號，所述第一通信芯片的正交管腳輸出同相位信號。

9.一種通信芯片的管腳配置方法，適用于配置第二通信芯片的同相管腳和正交管腳，其特征在于，所述第二通信芯片為如權利要求1-4任一項所述的信號處理芯片，所述方法包括：

當第一通信芯片當前的同相管腳和正交管腳的排列順序和將要與所述第一通信芯片連接的所述第二通信芯片的同相管腳和正交管腳的排列順序不相同時，控制所述第二通信芯片中第一移相器與第二移相器的相移，使所述第二通信芯片的正交管腳輸入同相位信號，所述第二通信芯片的同相管腳輸入正交相位信號。