[發明專利]探針卡裝置

在審

• 申請號: 201410163458.9
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103969475A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 沈茜;莫保章
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王宏婧

技術領域

本發明涉及半導體制造過程中的芯片測試領域，尤其涉及用于集成電路芯片測試的探針卡裝置。

背景技術

探針卡裝置是集成電路工藝領域的重要測試裝置，應用于在集成電路尚未封裝之前，針對半導體襯底用探針卡做功能測試。探針卡負責測試系統與集成電路芯片之間的電氣連接。探針卡上有很多探針，在測試時，探針卡上的探針與半導體襯底上的焊墊接觸，對半導體襯底輸出信號或者測試半導體襯底信號的輸出值。

現有的探針卡裝置通常包括探針卡(Prober Card)和探針卡平臺(Card Holder)，請參考圖1所示的現有技術的探針卡裝置的結構示意圖。探針卡平臺20上形成有凹槽，所述凹槽用于放置探針卡10，所述凹槽的形狀和尺寸與所述探針卡10的形狀和尺寸一致，以便于剛好將探針卡10放入探針卡平臺20中，即探針卡10的邊緣與凹槽側壁正好貼緊。

現有技術的缺陷是，由于探針卡10剛好放入探針卡平臺20中，使得探針卡10的移動和測試不夠方便。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種探針卡裝置，能夠方便的移動探針卡和進行測試。

為解決上述問題，本發明提供一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，所述探針卡的外側設置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。

可選地，所述接觸孔的數目為多個，沿所述探針卡的外側一周對稱排布。

可選地，所述凹槽的形狀為半圓形、圓形、橢圓形中的一種或者其中的組合。

可選地，所述凹槽的形狀為半圓形，所述凹槽的直徑范圍為2厘米，所述半圓形的直徑與所述探針卡的外側相切。

可選地，所述凹槽利用切割技術對所述探針臺進行切割形成。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明提供的探針卡裝置在所述探針卡的外側(沿所述凹槽一周)設置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進行測試。

附圖說明

圖1是現有技術的探針卡裝置的結構示意圖；

圖2是本發明一個實施例的探針卡裝置的結構示意圖。

具體實施方式

參考圖1，現有技術的缺陷是，由于探針卡10剛好放入探針卡平臺20中，使得探針卡10的移動和測試不夠方便。

為解決上述問題一種探針卡裝置，包括探針卡和探針卡平臺，所述探針卡平臺具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探針卡，所述探針卡的外側設置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針卡，所述接觸孔與所述凹槽相連通。

下面結合具體實施例對本發明的技術方案進行詳細的說明，為了更好地說明本發明的技術方案，請參考圖2所示的本發明一個實施例的探針卡裝置的結構示意圖。

探針卡平臺200的凹槽(圖中未示出)內設置有探針卡100，沿探針卡100的外側一周有4個接觸孔300。由于設置了該接觸孔300，使得探針卡100的移動。所述接觸孔300的數目不限于本實施例所述，在其他實施例中，所述接觸孔300的數目可以為更少或更多。

所述接觸孔300的形狀可以為任何規則的幾何形狀或者不規則的形狀，比如所述接觸孔300的形狀可以為長方形、方形、圓形、橢圓形等形狀，但是考慮到加工制作的難度、以及減少探針卡平臺200的應力，優選地，所述凹槽的形狀為半圓形、圓形、橢圓形中的一種或者其中的組合。作為一個實施例，所述凹槽的形狀為半圓形，所述凹槽的直徑范圍為2厘米，所述半圓形的直徑與所述探針卡100的外側相切。

所述接觸孔300利用切割技術對所述探針臺進行切割形成。為了減少切割技術在探針卡平臺200中形成的應力，較為優選的，所述接觸孔300沿所述探針卡100的外側一周對稱排布。

綜上，本發明提供的探針卡裝置在所述探針卡的外側(沿所述凹槽一周)設置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進行測試。

本發明提供的探針卡裝置在所述探針臺的沿所述凹槽的外側設置有至少一個接觸孔以便于放置或移動所述探針臺，便于移動探針卡以及進行測試因此，上述較佳實施例僅為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。