[發(fā)明專利]基板處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410160612.7
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN104124190B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 橫山俊夫;國澤淳次;宮崎充;本坊光朗;豐村直樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 梅高強(qiáng);劉煜

本發(fā)明提供一種基板處理裝置以及處理基板的制造方法，基板處理裝置具有：基板旋轉(zhuǎn)裝置(10、20)，其使基板(W)保持并旋轉(zhuǎn)；清洗裝置(41)，其與通過基板旋轉(zhuǎn)裝置而以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)的基板接觸而對基板(W)進(jìn)行清洗；移動裝置(42)，其使清洗裝置(41)在接觸基板的清洗位置(P3)與離開基板的離開位置(P2)之間移動，以及控制部(64)。控制部將移動裝置(42)控制成，在由基板旋轉(zhuǎn)裝置(10、20)保持的基板(W)到達(dá)規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度前使處于離開位置的清洗裝置(41)向清洗位置(P3)移動，同時在基板到達(dá)規(guī)定旋轉(zhuǎn)速度后使清洗裝置到達(dá)清洗位置(P3)。采用本發(fā)明，可提高基板清洗工序中的處理量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板處理裝置以及處理基板的制造方法，尤其涉及在基板的清洗工序中可提高處理量的基板處理裝置以及處理基板的制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片等的基板，在對其表面進(jìn)行鍍銅處理或CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)處理后，一般會進(jìn)行清洗處理。作為進(jìn)行該清洗處理的清洗裝置，具有輥型或鉛筆型的清洗部件，一邊使基板旋轉(zhuǎn)，一邊供給清洗液并摩擦清洗部件而進(jìn)行清洗(例如，參照專利文獻(xiàn)1)，所述基板通過形成在直立的輥頂部上的保持槽而被保持。

另外，清洗裝置通常利用旋轉(zhuǎn)保持裝置將基板保持成水平并使其旋轉(zhuǎn)，通過供給清洗液來進(jìn)行清洗。有這樣一種技術(shù)：為了使被旋轉(zhuǎn)保持裝置保持的基板不會產(chǎn)生未被清洗液遍及的部分，而將多個保持部件配置為能以其軸心為中心而可轉(zhuǎn)動地被保持在保持板上，所述保持部件大致為圓柱狀且具有在上部頂端附近形成為環(huán)狀槽的卡合周面，并構(gòu)成為能夠在卡合保持位置與脫離位置之間移動，在所述卡合位置保持板與基板的周緣卡合，在所述脫離位置保持板位于該卡合保持位置的徑向外側(cè)并離開基板周緣，由彈簧對保持板向徑向內(nèi)側(cè)施力，以使處于卡合保持位置的保持部件的卡合周面通過彈簧而彈性地與基板的周緣卡合(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

另外，有這樣一種技術(shù)：作為清洗裝置，具有輥型或鉛筆型的清洗部件，通過使清洗部件旋轉(zhuǎn)并對旋轉(zhuǎn)的基板進(jìn)行摩擦而進(jìn)行基板的清洗，為了清洗下一基板而將自動清潔裝置設(shè)在離開基板的清洗位置的位置上，所述自動清潔裝置對因清洗一個基板而被污染的清洗部件予以清潔化，且反復(fù)下述動作：使因清洗基板而被污染的清洗部件移動到自動清潔裝置的位置并進(jìn)行自動清潔；以及使由自動清潔裝置清潔化后的清洗部件移動到基板清洗位置并進(jìn)行基板的清洗(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2000-176386號公報(段落0006、0008等)

專利文獻(xiàn)2：國際公開第01/084621號(第15-16頁、圖5等)

專利文獻(xiàn)3：日本專利特開平10-323631號公報

發(fā)明所要解決的課題

在基板處理裝置中，從提高生產(chǎn)率的觀點看，共同的課題是提高處理量。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠提高基板的清洗工序中的處理量的基板處理裝置以及處理基板的制造方法。

用于解決課題的手段