[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201410160612.7 | 申請日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN104124190B | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 橫山俊夫;國澤淳次;宮崎充;本坊光朗;豐村直樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 梅高強;劉煜 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:
基板旋轉裝置,所述基板旋轉裝置對基板進行保持并使所述基板旋轉;
清洗裝置,所述清洗裝置與通過所述基板旋轉裝置而以清洗所述基板時所需的規定的旋轉速度旋轉的所述基板接觸來清洗所述基板;
移動裝置,所述移動裝置使所述清洗裝置在接觸所述基板的清洗位置與離開位置之間移動,該離開位置是離開所述基板且與所述基板的面相對的位置;以及
第1控制部,所述第1控制部將所述移動裝置控制成,在由所述基板旋轉裝置保持的所述基板到達所述規定的旋轉速度前,使處于所述離開位置的所述清洗裝置開始向所述清洗位置移動,并且在所述基板到達所述規定的旋轉速度后,使所述清洗裝置到達所述清洗位置,當將所述清洗裝置通過所述移動裝置而從所述離開位置移動至所述清洗位置所需的時間作為移動時間、將所述基板通過所述基板旋轉裝置而從開始旋轉至到達所述規定的旋轉速度所需的時間作為到達時間時,
所述第1控制部將所述移動裝置以及所述基板旋轉裝置控制成:當所述移動時間與所述到達時間相同或所述移動時間大于所述到達時間時,與所述基板通過所述基板旋轉裝置而開始旋轉的同時地,或者比所述基板通過所述基板旋轉裝置開始旋轉還早比所述移動時間與所述到達時間之差短的時間地,使處于所述離開位置的所述清洗裝置開始向所述清洗位置移動。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,當將所述清洗裝置通過所述移動裝置而從所述離開位置移動至所述清洗位置所需的時間作為移動時間、將所述基板通過所述基板旋轉裝置而從開始旋轉至到達所述規定的旋轉速度所需的時間作為到達時間時,
所述第1控制部將所述移動裝置以及所述基板旋轉裝置控制成:當所述移動時間小于所述到達時間時,比所述基板通過所述基板旋轉裝置開始旋轉還晚所述到達時間與所述移動時間之差的時間地,使處于所述離開位置的所述清洗裝置開始向所述清洗位置移動。
3.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:
基板旋轉裝置,所述基板旋轉裝置對基板進行保持并使所述基板旋轉;
清洗裝置,所述清洗裝置與通過所述基板旋轉裝置而以清洗所述基板時所需的規定的旋轉速度旋轉的所述基板接觸來清洗所述基板;
移動裝置,所述移動裝置使所述清洗裝置在接觸所述基板的清洗位置與離開位置之間移動,該離開位置是離開所述基板且與所述基板的面相對的位置;以及
第1控制部,所述第1控制部將所述移動裝置控制成,在由所述基板旋轉裝置保持的所述基板到達所述規定的旋轉速度前,使處于所述離開位置的所述清洗裝置開始向所述清洗位置移動,并且在所述基板到達所述規定的旋轉速度后,使所述清洗裝置到達所述清洗位置,
當將所述清洗裝置通過所述移動裝置而從所述離開位置移動至所述清洗位置所需的時間作為移動時間、將所述基板通過所述基板旋轉裝置而從開始旋轉至到達所述規定的旋轉速度所需的時間作為到達時間時,
所述第1控制部將所述移動裝置以及所述基板旋轉裝置控制成:當所述移動時間小于所述到達時間時,比所述基板通過所述基板旋轉裝置開始旋轉還晚所述到達時間與所述移動時間之差的時間地,使處于所述離開位置的所述清洗裝置開始向所述清洗位置移動。
4.如權利要求1或3所述的基板處理裝置,其特征在于,具有對所述清洗裝置是否處于所述清洗位置進行檢測的傳感器,
所述第1控制部將所述移動裝置以及所述基板旋轉裝置控制成:當使以所述規定的旋轉速度旋轉并由所述清洗裝置清洗的所述基板的旋轉速度下降時,在由所述傳感器檢測到所述清洗裝置未處于所述清洗位置后,使所述基板的旋轉速度開始下降。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





