[發明專利]一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構

有效

• 申請號: 201410159450.5
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN103983821A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 陳曉峰;鄒崇振;李江泉;楊彪
• 申請（專利權）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號: G01R11/00
• 分類號: G01R11/00
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

1.一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），兩塊PCB板上均設有同軸連接器（3），第一PCB板（1）裝置待測的光模塊連接器（4），光模塊連接器（4）通過PCB覆銅與第一PCB板（1）的同軸連接器（3）連接，其特征在于：光模塊連接器（4）的高速差分信號的針腳連接第一PCB板（1）上的同軸連接器（3），所述第二PCB板（2）固定設置結構件（5），結構件（5）的一端固定于第二PCB板（2），另一端伸出第二PCB板（2）外，并設置金手指（6），所述金手指（6）通過PCB覆銅連接第二PCB板（2）上的同軸連接器（3），所述金手指（6）與所述光模塊連接器（4）匹配插接。

2.如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述光模塊連接器（4）通過焊接的方式固定于第一PCB板（1）。

3.如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述光模塊連接器（4）外部設置屏蔽籠。

4.如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述同軸連接器（3）分別連接測試儀表（7）。

5.如權利要求1所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述結構件（5）的一端通過螺釘固定于第二PCB板（2）。

6.如權利要求1或5所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述結構件（5）為T型結構，其包括固定段（51）和垂直于固定段（51）的延伸段（52），所述固定段（51）具有螺栓孔（53），延伸段（52）具有舌板（8），所述金手指（6）設置于舌板（8）表面。

7.如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述光模塊連接器（4）為SFP?Plus、zSFP?Plus光模塊連接器時，所述結構件（5）的延伸段（52）的端部底面具有缺口，所述舌板（8）設置于缺口內，且該延伸段（52）與SFP?Plus、zSFP?Plus光模塊連接器匹配。

8.如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述光模塊連接器（4）為QSFP?Plus、zQSFP?Plus光模塊連接器時，所述結構件（5）的延伸段（52）的端部底面具有缺口，所述舌板（8）設置于缺口內，延伸段（52）端部頂面設有L形開槽（54），且該延伸段（52）與QSFP?Plus、zQSFP?Plus光模塊連接器匹配。

9.如權利要求6所述的可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，其特征在于：所述光模塊連接器（4）為CXP光模塊連接器時，所述結構件（5）的延伸段（52）的端部延伸設有舌板（8），延伸段（52）的頂面設有垂直于固定段（51）的凹槽（55），且該延伸段（52）與CXP光模塊連接器匹配。