[發(fā)明專利]一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構

有效

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• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN103983821A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發(fā)明（設計）人: 陳曉峰;鄒崇振;李江泉;楊彪
• 申請（專利權）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號: G01R11/00
• 分類號: G01R11/00
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

技術領域

本發(fā)明涉及可插拔光模塊連接器高頻性能測試領域，具體來講是一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構。

背景技術

可插拔光模塊在通信領域有著廣泛的應用，隨著信號傳輸速率的不斷提升，目前10Gbps的SFP?Plus、QSFP?Plus、CXP及25Gbps的zSFP?Plus、zQSFP?Plus等連接器已成熟商用或逐漸商用，從而對這些與光模塊對插的連接器也有了更高的要求。連接器的高頻性能（SI性能）指標必需達到甚至超過實際所需要的信號速率，才能保證高速信號鏈路的完整性。目前市場上有較多廠家生產該類連接器，但高頻性能參差不齊，而測試連接器性能的方法也都不同，給評判連接器的性能帶來困擾。一個信號鏈路的完整性包含連接器性能、PCB板的性能和芯片的性能等，因連接方式不夠穩(wěn)定，導致測試存在誤差，而連接器性能不準確的話，會造成整個信號鏈路的完整性分析不準確。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，連接方式穩(wěn)定，準確的測量連接器的高頻性能，減小誤差，保證整個信號鏈路的完整性分析。

為達到以上目的，本發(fā)明采取的技術方案是：一種可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構，包括第一PCB板和第二PCB板，兩塊PCB板上均設有同軸連接器，第一PCB板裝置待測的光模塊連接器，光模塊連接器通過PCB覆銅與第一PCB板的同軸連接器連接，光模塊連接器的高速差分信號的針腳連接第一PCB板上的同軸連接器，所述第二PCB板固定設置結構件，結構件的一端固定于第二PCB板，另一端伸出第二PCB板外，并設置金手指，所述金手指通過PCB覆銅連接第二PCB板上的同軸連接器，所述金手指與所述光模塊連接器匹配插接。

在上述技術方案的基礎上，所述光模塊連接器通過焊接的方式固定于第一PCB板。

在上述技術方案的基礎上，所述光模塊連接器外部設置屏蔽籠。

在上述技術方案的基礎上，所述同軸連接器分別連接測試儀表。

在上述技術方案的基礎上，所述結構件的一端通過螺釘固定于第二PCB板。

在上述技術方案的基礎上，所述結構件為T型結構，其包括固定段和垂直于固定段的延伸段，所述固定段具有螺栓孔，延伸段具有舌板，所述金手指設置于舌板表面。

在上述技術方案的基礎上，所述光模塊連接器為SFP?Plus、zSFPPlus光模塊連接器時，所述結構件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板設置于缺口內，且該延伸段與SFP?Plus、zSFP?Plus光模塊連接器匹配。

在上述技術方案的基礎上，所述光模塊連接器為QSFP?Plus、zQSFP?Plus光模塊連接器時，所述結構件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板設置于缺口內，延伸段端部頂面設有L形開槽，且該延伸段與QSFP?Plus、zQSFP?Plus光模塊連接器匹配。

在上述技術方案的基礎上，所述光模塊連接器為CXP光模塊連接器時，所述結構件的延伸段的端部延伸設有舌板，延伸段的頂面設有垂直于固定段的凹槽，且該延伸段與CXP光模塊連接器匹配。

本發(fā)明的有益效果在于：測試時，金手指與光模塊連接器匹配插接，保證連接穩(wěn)定，減少測試誤差，方便插拔，提高測試效率，縮短整個設備的測試周期。結構件針對不同的光模塊連接器類型具有不同的結構，插接時起到對插時導向的作用，插入后不晃動，連接穩(wěn)定，以保證信號質量，不會過插給連接器帶來損壞。

附圖說明

圖1為本發(fā)明可插拔光模塊連接器的高頻性能測試結構示意圖；

圖2為本發(fā)明測試結構與測試儀表之間的測試原理圖；

圖3為SFP?Plus、zSFP?Plus光模塊連接器時的結構件示意圖；

圖4為QSFP?Plus、zQSFP?Plus光模塊連接器時的結構件示意圖；

圖5為CXP光模塊連接器時的結構件示意圖。

附圖標記：

1-第一PCB板，2-第二PCB板，3-同軸連接器，4-光模塊連接器，5-結構件，51-固定段，52-延伸段，53-螺栓孔，54-L形開槽，55-凹槽，6-金手指，7-測試儀表，8-舌板。

具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。