[發(fā)明專利]超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410159158.3
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN104002538A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 包曉劍;羅光俊
• 申請（專利權(quán)）人: 南通諾德電子有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;C09J11/04;C08G59/40
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板領(lǐng)域，尤其涉及一種大電流PCB用超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法。?

背景技術(shù)

目前提高PCB元器件散熱能力是依靠寬導(dǎo)線、厚銅箔、薄板或多層結(jié)構(gòu)、大面積鋪銅或芯層內(nèi)置厚銅箔層、添加金屬底板(如金屬基PCB的采用)、增加導(dǎo)熱孔等設(shè)計(jì)方案去實(shí)現(xiàn)；考慮到電子產(chǎn)品向著薄、輕、小型化發(fā)展、以及高密度發(fā)展的趨勢和當(dāng)今PCB制造技術(shù)的發(fā)展，更加注重采用厚銅箔來解決大功率PCB散熱功效等問題；大電流基板一般都為大功率、高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設(shè)備、航空航天、電力、新能源(光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電)、電力機(jī)車等行業(yè)領(lǐng)域，所以基板性能可靠性、穩(wěn)定性的進(jìn)一步提高，是目前制作大電流基板的重中之重，特別是隨著電子產(chǎn)品薄型、小型化的發(fā)展，基板導(dǎo)熱性的優(yōu)良顯得尤為關(guān)鍵。?

通常將60Z以上銅箔稱為超厚銅箔，目前制造覆銅板使用最厚銅箔基本上不超過50Z，因?yàn)殂~箔越厚，其生產(chǎn)制作越困難，即使能生產(chǎn)，也會面臨產(chǎn)品平整性不佳、銅箔與內(nèi)材結(jié)合強(qiáng)度不佳等諸多問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種大電流PCB用超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法(銅厚≥6OZ)，通過對配方、內(nèi)材結(jié)構(gòu)、以及生產(chǎn)工藝條件等方面的調(diào)整，解決超厚銅箔覆銅板制作困難、板材平整性不佳、銅箔與內(nèi)材結(jié)合力度較差等及導(dǎo)熱性較差等問題。?

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其步驟為：配制膠液——上膠——疊合、熱壓；?

膠液成分包括：低溴環(huán)氧樹脂/酚醛固化體系、偶聯(lián)劑、咪唑類固化促進(jìn)劑及無機(jī)填料，用丁酮作為溶劑配制；?

上膠過程包括貼面層上膠及內(nèi)層上膠，其上膠過程為：采用電子?級玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，浸以上述膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘得B-階段半固化片；?

疊合、熱壓過程為：將上好膠的半固化片整齊疊合，經(jīng)組合工序，雙面覆以超厚銅箔；將組合好的板材，經(jīng)真空熱壓機(jī)壓制成型。?

在一些實(shí)施方式中，膠液中各成分重量份為：?

在一些實(shí)施方式中，低澳環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量410～440g/eq的低澳環(huán)氧樹脂，其澳含量為20％。?

在一些實(shí)施方式中，丙二酚酚醛樹脂為環(huán)氧當(dāng)量為185～210g/eq的丙二酚酚醛樹脂。?

在一些實(shí)施方式中，酚醛固化劑為氫氧基當(dāng)量110g/eq的酚醛樹脂。?

在一些實(shí)施方式中，采用二甲基咪唑作為咪唑類固化促進(jìn)劑。?

在一些實(shí)施方式中，偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560。?

在一些實(shí)施方式中，采用氧化鋁、高純氧化鎂、二氧化硅作為填料。?

在一些實(shí)施方式中，上膠步驟中，上膠速度為15～21m/min，控制參數(shù)；貼面層固體含量為48％～53％，內(nèi)層固體含量為43％～53％，凝膠化時(shí)間為105～130S，流動度為20％～32％；?

疊合步驟中，銅箔吸盤使用直徑為2.5cm～3.5cm的吸嘴，L9夾具運(yùn)行速度為900000～1000000；?

熱壓步驟中，壓制參數(shù)控制為：真空度20torro→60torro，壓力0.4Mpa～3.6Mpa,升溫速率2～3℃/min，熱盤溫度120～210℃，總共壓制時(shí)間120～160min。?

本發(fā)明提供的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：?

本發(fā)明通過對生產(chǎn)工藝條件方面的調(diào)整，解決了超厚覆銅板制作困難的難題，方法簡單便捷，其制作的超厚覆銅板平整度較好，且超厚銅箔和基材的結(jié)合力度較好；同時(shí)通過在配方上大量添加優(yōu)良高效導(dǎo)熱填料，采用OH基酚醛樹脂固化劑，通過熱壓成型。熱壓成型后的基板具有高效的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱率>1.6W/mk，可以很好的解決大電流基板快速散熱問題；其制作的超厚、高導(dǎo)熱覆銅板還有極佳的耐熱性，T260>30min；同時(shí)本發(fā)明也能滿足PCB無鉛制程的需求。?

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例來對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述說明。?

本發(fā)明提供的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其步驟為：配制膠液——上膠——疊合、熱壓。?

S1：配制膠液?

膠液包括以下成分(重量份)：?

依上述配比所配膠液凝膠化時(shí)間266S。?

其中，環(huán)氧當(dāng)量420g/eq，Br含量20％的低溴環(huán)氧樹脂作為主體樹脂；?

環(huán)氧當(dāng)量為195g/eq的丙二酚酚醛樹脂，其主要作用是：提高板材的耐熱性及基材與銅箔的接著性等；?