[發(fā)明專利]超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410159158.3
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN104002538A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 包曉劍;羅光俊
• 申請（專利權(quán)）人: 南通諾德電子有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/06;C09J11/04;C08G59/40
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1.超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其步驟為：配制膠液——上膠——疊合、熱壓；

其特征在于，所述膠液成分包括：低溴環(huán)氧樹脂/酚醛固化體系、偶聯(lián)劑、咪唑類固化促進(jìn)劑及無機(jī)填料，其用丁酮作為溶劑配制；

所述上膠過程包括貼面層上膠及內(nèi)料層上膠，其上膠過程為：采用電子級玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，浸以上述膠液，經(jīng)立式上膠機(jī)烘得B-階段半固化片；

所述疊合、熱壓過程為：將上好膠的半固化片整齊疊合，經(jīng)組合工序，雙面覆以超厚銅箔；將組合好的板材，經(jīng)真空熱壓機(jī)壓制成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，所述膠液中各成分重量份為：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，所述低溴環(huán)氧樹脂為環(huán)氧當(dāng)量410～440g/eq的低溴環(huán)氧樹脂，其溴含量為20％。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，丙二酚酚醛樹脂為環(huán)氧當(dāng)量為185～210g/eq的丙二酚酚醛樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，所述酚醛固化劑為氫氧基當(dāng)量110g/eq的酚醛樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，采用二甲基咪唑作為所述咪唑類固化促進(jìn)劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑KH560。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，采用氧化鋁、高純氧化鎂、二氧化硅作為填料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅箔、高導(dǎo)熱覆銅板的制作方法，其特征在于，

上膠步驟中，上膠速度為15～21m/min，控制參數(shù)；貼面層固體含量為48％～53％，內(nèi)層固體含量為43％～53％，凝膠化時(shí)間為105～130S，流動度為20％～32％；

疊合步驟中，銅箔吸盤使用直徑為2.5cm～3.5cm的吸嘴，L9夾具運(yùn)行速度為900000～1000000；

熱壓步驟中，壓制參數(shù)控制為：真空度20torro→60torro，面壓力0.4Mpa～3.6Mpa,升溫速率2～3℃/min，熱盤溫度120～210℃，總共壓制時(shí)間120～160min。