[發(fā)明專利]晶片封裝體及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410158301.7
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN104112717B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設計）人: 林佳升;何彥仕;劉滄宇
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/492;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發(fā)明關于一種晶片封裝體及其制造方法，且特別是有關于一種僅具有單側焊接側的晶片封裝體及其制造方法。

背景技術

隨著生活中各式電子產(chǎn)品朝向尺寸輕薄短小的發(fā)展趨勢，位于產(chǎn)品中的半導體晶片尺寸亦必須對應地微縮化(miniaturization)，然而在尺寸微縮的趨勢下，半導體晶片所須執(zhí)行的功能亦日益增加。為了增加半導體晶片操作上的穩(wěn)定性，大多數(shù)晶片均會制作為晶片封裝體，以焊線連接晶片封裝體上所暴露出的晶片內(nèi)輸入/輸出(I/O)導電墊，將晶片封裝體整合于印刷電路板上，使半導體晶片發(fā)揮其所預定的效能應用。參照圖1A以及圖1B，圖1A例示現(xiàn)有技術半導體晶片封裝體1的俯視圖，而圖1B則是圖1A中AA’線的剖面圖。如圖1A以及圖1B所示，半導體晶片封裝體1包括半導體晶片2以及多條焊線4，其中半導體晶片2具有多個輸入/輸出(I/O)導電墊2a以及多個凹部2b(以虛線表示)，如圖1B所示，半導體晶片2在制作為半導體晶片封裝體1時，通常均須自晶背向半導體晶片2內(nèi)部蝕刻出多個凹部2b以分別暴露出內(nèi)部的多個導電墊2a，再分別打接(wire-bonding)多條焊線4于輸入/輸出(I/O)導電墊2a上，以多條焊線4將半導體晶片2電性連接于印刷電路板(未繪制)上。然而，為使打接焊線4的步驟順利進行，蝕刻出來的凹部2b除了須深入半導體晶片2內(nèi)部，將輸入/輸出(I/O)導電墊2a暴露出來以供打接焊線4之外，凹部2b尚需具有一定橫向寬度讓打接焊線4的載具順利進入并完成打接，如圖1B所示，凹部2b側壁與焊線4于輸入/輸出(I/O)導電墊2a的打接處之間，必須具有一定距離a的打線間距(wire-bonding area)，如此，便造成一定面積的半導體晶片封裝體1，可供布線的晶片空間因為此一必要的打線間距a而受到縮限。如同前述所提及，在半導體晶片尺寸微縮的趨勢下，其所須執(zhí)行的功能亦日益增加，據(jù)此，在一定面積的半導體晶片封裝體中，應使可供布線的晶片空間更大以容納更多布線，方能使半導體晶片在對應多功能的布線設計上更有彈性，進而發(fā)揮更高的效能。然而現(xiàn)有技術中所必須具有的打線間距(wire-bonding area)卻限縮了半導體晶片封裝體中可供布線的晶片空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種晶片封裝體及其制造方法，其特殊的焊接位置設計可有效縮減或免除現(xiàn)有技術中所必須具有的打線間距(wire-bonding area)，使得半導體晶片封裝體中半導體晶片所保留的可供布線的晶片空間更大，進而使半導體晶片發(fā)揮更高的效能。

本發(fā)明的一態(tài)樣提出一種晶片封裝體，包括半導體晶片、絕緣層、重布局金屬層以及焊接墊，半導體晶片具有上表面及下表面，且具有第一導電墊設置于下表面、以及第一凹部對應于該下表面的第一導電墊而設置，第一凹部自上表面朝下表面延伸，以暴露出第一導電墊；絕緣層自半導體晶片的上表面朝下表面延伸，部分的絕緣層位于第一凹部之中，其中絕緣層具有開口以暴露出第一導電墊；重布局金屬層設置于絕緣層上且具有對應第一導電墊的重布局金屬線路，重布局金屬線路通過開口與第一導電墊連接；以及焊接墊配置于絕緣層上且位于半導體晶片的一側，其中，重布局金屬線路延伸至焊接墊，使配置于半導體晶片的下表面的第一導電墊電性連接于該側的焊接墊。

在本發(fā)明的一實施例中，第一導電墊配置于半導體晶片的其他側，而不配置于焊接墊所配置的該側。

在本發(fā)明的一實施例中，晶片封裝體進一步包括第一焊接線對應連接于該至少一焊接墊；以及印刷電路板，其中，第一焊接線由焊接墊延伸至印刷電路板，而與印刷電路板電性連接。

在本發(fā)明的一實施例中，晶片封裝體進一步包括第三焊接線對應電性連接于第一導電墊；微機電結構配置于半導體晶片的下表面下方；以及印刷電路板。其中第三焊接線由第一導電墊延伸至印刷電路板而與印刷電路板電性連接。

在本發(fā)明的一實施例中，晶片封裝體進一步包括第三焊接線對應電性連接于第一導電墊；至少一焊球對應電性連接于焊接墊；晶片通過焊球電性連接于焊接墊；以及印刷電路板。其中第三焊接線由第一導電墊延伸至印刷電路板而與印刷電路板電性連接。

在本發(fā)明的另一實施例中，半導體晶片進一步包括第二導電墊于下表面并配置于半導體晶片的該側；以及第二凹部對應第二導電墊設置，第二凹部自上表面朝下表面延伸并暴露出第二導電墊，且絕緣層亦具有暴露出該第二導電墊的開口，其中，第二凹部的側壁與下表面之間夾有一角度，該角度實質上為55～65度。