[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201410158301.7
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN104112717B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 林佳升;何彥仕;劉滄宇
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/492;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：

一半導體晶片，具有一上表面及下表面，該半導體晶片還具有與該半導體晶片的側壁接觸的至少一第一導電墊、以及對應于該至少一第一導電墊而設置的至少一第一凹部，該第一凹部自該上表面朝該下表面延伸，以暴露出該第一導電墊；

一絕緣層，自該半導體晶片的該上表面朝該下表面延伸，部分的該絕緣層位于該第一凹部之中，其中該絕緣層具有至少一開口以暴露出該第一導電墊；

一重布局金屬層，設置于該絕緣層上且具有對應該至少一第一導電墊的至少一重布局金屬線路，該重布局金屬線路通過該開口與該第一導電墊連接；以及

至少一焊接墊，配置于該絕緣層上且位于該半導體晶片的一側，

其中，該至少一重布局金屬線路延伸至該至少一焊接墊，使與該半導體晶片的側壁接觸的該第一導電墊電性連接于該側的該焊接墊。

2.如權利要求1的晶片封裝體，其特征在于，該第一導電墊配置于該半導體晶片的其他側，而不配置于該焊接墊所配置的該側。

3.如權利要求2的晶片封裝體，其特征在于，進一步包括：

至少一第一焊接線，對應連接于該至少一焊接墊；以及

一印刷電路板，該第一焊接線由該焊接墊延伸至該印刷電路板而與該印刷電路板電性連接。

4.如權利要求2的晶片封裝體，其特征在于，進一步包括：

至少一第三焊接線對應電性連接于該第一導電墊；

一微機電結構配置于該半導體晶片的該下表面的下方；以及

一印刷電路板，其中該第三焊接線由該第一導電墊延伸至該印刷電路板而與該印刷電路板電性連接。

5.如權利要求2的晶片封裝體，其特征在于，進一步包括：

至少一第三焊接線對應電性連接于該第一導電墊；

至少一焊球對應電性連接于該焊接墊；

一晶片通過該焊球電性連接于該焊接墊；以及

一印刷電路板，其中該第三焊接線由該第一導電墊延伸至該印刷電路板而與該印刷電路板電性連接。

6.如權利要求1的晶片封裝體，其特征在于，該半導體晶片進一步包括：

至少一第二導電墊于該下表面并配置于該半導體晶片的該側；以及

至少一第二凹部對應該至少一第二導電墊設置，該第二凹部自該上表面朝該下表面延伸并暴露出該第二導電墊，且該絕緣層還具有暴露出該第二導電墊的至少一開口，

其中，該第二凹部的一側壁與該下表面之間夾有一角度，該角度為55～65度。

7.如權利要求6的晶片封裝體，其特征在于，進一步包括：

至少一第一焊接線，對應連接于該至少一焊接墊；

至少一第二焊接線，對應連接于該至少一第二導電墊；以及

一印刷電路板，該第一焊接線、第二焊接線分別由該焊接墊、該第二導電墊延伸至該印刷電路板而與該印刷電路板電性連接。

8.如權利要求7的晶片封裝體，其特征在于，該第二焊接線與該第二導電墊的連接處和該第二凹部的該側壁之間的最近距離為50微米。

9.如權利要求1的晶片封裝體，其特征在于，進一步包括：

至少一間隔結構設置于該半導體晶片的下表面；以及

一保護蓋，其中，該保護蓋通過該間隔結構設置于該半導體晶片的下方。

10.一種晶片封裝體的制造方法，其特征在于，包括：

形成一半導體晶片，該半導體晶片具有一上表面及下表面，該半導體晶片還具有與該半導體晶片的側壁接觸的至少一第一導電墊以及至少一第一凹部自該上表面朝該下表面延伸，以暴露出該第一導電墊；

形成一絕緣層自該半導體晶片的該上表面朝該下表面延伸，部分的該絕緣層位于該第一凹部之中，其中該絕緣層具有至少一開口以暴露出該第一導電墊；

形成至少一重布局金屬線路于該絕緣層上，該重布局金屬線路通過該開口與該第一導電墊連接；以及

形成至少一焊接墊，配置于該絕緣層上且配置于該半導體晶片的一側，

其中，該至少一重布局金屬線路延伸至該至少一焊接墊，使與該半導體晶片的側壁接觸的該第一導電墊電性連接于該側的該焊接墊。

11.如權利要求10的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，該第一導電墊形成于該半導體晶片的其他側，而不形于該焊接墊所形成的該側。