[發明專利]薄型化散熱風扇

有效

• 申請號: 201410158276.2
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN105022460B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 陳政慰;黃祥榮
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;呂俊清

本發明提出一種薄型化散熱風扇，包括風扇殼座、馬達、多個扇葉及電路板。風扇殼座包含底板及殼蓋，底板及殼蓋相互罩合而形成有內部空間，底板具有朝向內部空間的第一表面及相對第一表面的第二表面，第二表面具有容置空間。馬達結合在內部空間，扇葉設置在內部空間中并受馬達驅動而旋轉，電路板貼置在容置空間中并齊平第二表面；借此薄化散熱風扇的整體厚度，避免影響內部空間中的流道設計。

技術領域

本發明涉及一種散熱風扇，尤其涉及一種薄型化散熱風扇的結構。

背景技術

近年來外型輕巧的平板電腦大行其道，筆記本電腦亦逐漸趨向輕薄化設計。然而，電腦內部的空間亦隨著電腦主機薄型化的設計而逐漸縮減，為此，在電腦內部有限的空間內，如何安置并設計具有良好散熱效果的風扇，以對運作中發熱的電子元件進行散熱進而維持正常運作，實為重要的技術課題。

再者，現有散熱風扇的電路板的組裝方式可大致分為一般組裝以及貼板組裝。一般組裝的組裝方式是先將馬達定子繞組及電路板焊接完成后再一起組裝到風扇軸上；另一種貼板組裝是為薄型化設計，其組裝方式則是先將電路板貼附在風扇內，接著將馬達定子繞組固定在風扇軸上，最后再完成定子繞組及電路板之間的焊接。

上述散熱風扇的電路板的組裝方式中，貼板組裝的方式對于風扇內的空間利用較佳，可薄化散熱風扇的整體厚度；然而，由于電路板上的電子零件和電路板會影響風扇內部的流道設計，此外，電路板本身及電子零件存在有一定的高度，故仍占據風扇內部的一定空間，對散熱風扇造成進一步薄型化的阻礙。

有鑒于此，本發明人為解決上述問題，潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺點的薄型化散熱風扇。

發明內容

本發明的一個目的，在于提供一種薄型化散熱風扇，其在底板的外側設置容置空間，并將電路板貼合在容置空間中，以使電路板厚度與底板厚度部份重疊，達成薄型化散熱風扇的功效。

本發明的另一個目的，在于提供一種薄型化散熱風扇，其底板的鏤空部的設置可使扇葉更加貼近底板，并使風扇整體高度進一步降低。

本發明的又一個目的，在于提供一種薄型化散熱風扇，其電路板由底板外側貼合，借以簡化組裝程序，提高組裝效率及優良率。

為了達成上述的目的，本發明提出一種薄型化散熱風扇，其中，所述薄型化散熱風扇包括風扇殼座、馬達、多個扇葉及電路板。風扇殼座包含底板及殼蓋，底板及殼蓋相互罩合而形成有內部空間，底板具有朝向內部空間的第一表面及相對第一表面的第二表面，第二表面具有容置空間。馬達結合在內部空間，扇葉設置在內部空間中并受馬達驅動而旋轉，電路板設置在容置空間中并齊平第二表面。

于本發明的一實施例中，所述馬達包含一定子結構及對應設置在所述定子結構外側的一轉子結構。

為了達成上述的目的，本發明為一種薄型化散熱風扇，包括風扇殼座、馬達、多個扇葉及電路板。風扇殼座包含底板及殼蓋，底板及殼蓋相互罩合而形成有內部空間，底板具有朝向內部空間的第一表面及相對第一表面的第二表面，第二表面具有容置空間。馬達結合在內部空間，扇葉設置在內部空間中并受馬達驅動而旋轉，電路板設置在容置空間中并齊平第二表面；其中，所述容置空間包含對應位于所述定子結構位置處的一第一容置空間、對應位于所述多個扇葉位置外側的一第二容置空間及位于所述定子結構外側及所述多個扇葉內側之間的一第三容置空間。于本發明的一實施例中，其中，容置空間包含對應位于定子結構位置處的第一容置空間及對應位于扇葉位置外側的第二容置空間。

于本發明的一實施例中，其中，第一容置空間包含第一凹陷部及間隔設置的多個第一鏤空部，電路板包含對應定子結構設置的第一基板及間隔設置在第一基板上的多個第一焊點，第一基板貼合在第一凹陷部，第一焊點則分別對應位于所述多個第一鏤空部中。