[發明專利]薄型化散熱風扇

有效

• 申請號: 201410158276.2
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN105022460B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 陳政慰;黃祥榮
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;呂俊清

1.一種薄型化散熱風扇，包括：

一風扇殼座，包含一底板及一殼蓋，所述底板及所述殼蓋相互罩合而形成有一內部空間，所述底板具有朝向所述內部空間的一第一表面及相對所述第一表面的一第二表面，所述第二表面具有一容置空間，所述容置空間包含一第一容置空間和一第二容置空間，所述第一容置空間包含一第一凹陷部及一第一鏤空部，所述第二容置空間包含一第二凹陷部及一第二鏤空部；

一馬達，結合在所述內部空間中；

多個扇葉，設置在內部空間中并受所述馬達驅動而旋轉，所述第二容置空間設置于所述扇葉的外側；以及

一電路板，設置在所述容置空間中，并且所述電路板的一表面齊平所述第二表面，

其中，所述馬達包含一定子結構，所述電路板包含一對應所述定子結構設置的第一基板及設置在所述第一基板上的一第一焊點，所述第一基板貼合在所述第一凹陷部，所述第一焊點則對應位于所述第一鏤空部中，

所述電路板包含一第二基板及設置在所述第二基板上的一第二焊點，所述第二基板貼合在所述第二凹陷部，所述第二焊點則位于所述第二鏤空部中。

2.如權利要求1所述的薄型化散熱風扇，其中所述馬達還包含對應設置在所述定子結構外側的一轉子結構。

3.如權利要求2所述的薄型化散熱風扇，其中所述第一容置空間位于所述定子結構位置處。

4.如權利要求2或3任一項所述的薄型化散熱風扇，其中所述第二容置空間位于所述多個扇葉位置外側。

5.如權利要求4所述的薄型化散熱風扇，所述第二基板設置于所述多個扇葉位置外側。

6.如權利要求2或3任一項所述的薄型化散熱風扇，其中所述容置空間包含位于所述定子結構外側及所述多個扇葉內側之間的一第三容置空間。

7.如權利要求6所述的薄型化散熱風扇，其中所述第三容置空間包含一第三鏤空部，所述電路板包含對應位于所述定子結構外側及所述多個扇葉內側之間的一第三基板，所述第三基板設置在所述第三鏤空部中。

8.一種薄型化散熱風扇，包括：

一風扇殼座，包含一底板及一殼蓋，所述底板及所述殼蓋相互罩合而形成有一內部空間，所述底板具有朝向所述內部空間的一第一表面及相對所述第一表面的一第二表面，所述第二表面具有一容置空間；

一馬達，結合在所述內部空間中，所述馬達包含一定子結構及對應設置在所述定子結構外側的一轉子結構；

多個扇葉，設置在內部空間中并受所述馬達驅動而旋轉，以及

一電路板，設置在所述容置空間中，并且所述電路板的一表面齊平所述第二表面；

其中，所述電路板包含一對應所述定子結構設置的一第一基板及設置在所述第一基板上的一第一焊點，一第二基板及設置在所述第二基板上的一第二焊點以及第三基板，

所述容置空間包含對應位于所述定子結構位置處的一第一容置空間、對應位于所述多個扇葉位置外側的一第二容置空間及位于所述定子結構外側及所述多個扇葉內側之間的一第三容置空間，

所述第一容置空間包含一第一凹陷部及一第一鏤空部，所述第二容置空間包含一第二凹陷部及一第二鏤空部，所述第三容置空間包含一第三鏤空部；

所述第一基板貼合在所述第一凹陷部，所述第一焊點則對應位于所述第一鏤空部中，

所述第二基板貼合在所述第二凹陷部，所述第二焊點則位于所述第二鏤空部中，

所述第三基板設置在所述第三鏤空部中。