[發明專利]一種芯片測試方法

在審

• 申請號: 201410153911.8
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN103901340A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 王銳;夏群
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術領域

本發明涉及芯片測試領域，特別涉及一種利用Tektronix370A晶體管圖示儀測試芯片的芯片測試方法。

背景技術

目前利用Tektronix?370A晶體管圖示儀對半導體芯片測試時，需要手動用帶有插頭的導線連接芯片相應引腳到晶體管圖示儀的相應插口內，實現芯片與晶體管圖示儀的連接，從而完成后續不同電性能參數的測試，這種方式需要操作人員人工連線，且不停插拔導線插頭連接到晶體管圖示儀上，操作繁瑣易出錯，芯片測試效率低下。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中所存在的上述不足，提供一種操作簡單，芯片測試效率高的芯片測試方法。

為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案是：

一種芯片測試方法，包括如下步驟：

A、將待測芯片安裝于芯片測試座上；

B、將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix?370A型晶體管圖示儀插接電連接；

C、利用Tektronix?370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試。

其中，所述芯片測試座包括基座，所述基座下表面設置至少一對用于插接連接Tektronix?370A型晶體管圖示儀的引腳，所述一對引腳與Tektronix?370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配連接，所述基座上表面設置有第一撥碼開關、第二撥碼開關和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關電性連接，所述第一撥碼開關與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關電性連接，所述第二撥碼開關與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。

優選的，所述芯片測試座的基座下表面的引腳有3對，每一對引腳分別與Tektronix?370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。

優選的，所述第一撥碼開關與所述第二撥碼開關對稱設置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關和第二撥碼開關之間。

優選的，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側并伸出所述本體。

與現有技術相比，本發明的有益效果：??

本發明方法將待測芯片安裝于芯片測試座上，將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix?370A型晶體管圖示儀電連接，然后利用Tektronix?370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試，操作人員只需插拔芯片測試座連接芯片與測試儀器，免去手動連線，操作簡單不易出錯，芯片測試效率大大提高。

附圖說明：

圖1是本發明芯片測試方法流程圖；

圖2是本發明實施例中的芯片測試座的結構示意圖；

圖3是圖2中的芯片夾具的結構示意圖；

圖4是是本發明實施例中的芯片測試座的電路框圖；

圖5是本發明實施例中的晶體管圖示儀示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發明內容所實現的技術均屬于本發明的范圍。

如圖1所示芯片測試方法流程圖，本發明的芯片測試方法包括如下步驟：

S1、將待測芯片安裝于芯片測試座上。