[發明專利]一種芯片測試方法

在審

• 申請號: 201410153911.8
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN103901340A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 王銳;夏群
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

1.一種芯片測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

A、將待測芯片安裝于芯片測試座上；

B、將安裝好待測芯片的芯片測試座與Tektronix?370A型晶體管圖示儀插接電連接；

C、利用Tektronix?370A型晶體管圖示儀對待測芯片進行參數測試。

2.根據權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片測試座包括基座，所述基座下表面設置至少一對用于插接連接Tektronix?370A型晶體管圖示儀的引腳，所述一對引腳與Tektronix?370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配連接，所述基座上表面設置有第一撥碼開關、第二撥碼開關和芯片夾具，所述一對引腳中的一個引腳與所述第一撥碼開關電性連接，所述第一撥碼開關與所述芯片夾具電性連接，所述芯片夾具與所述第二撥碼開關電性連接，所述第二撥碼開關與所述一對引腳中的另一個引腳電性連接。

3.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片測試座的基座下表面的引腳有3對，每一對引腳分別與Tektronix?370A型晶體管圖示儀上的一組測試插孔適配。

4.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述第一撥碼開關與所述第二撥碼開關對稱設置在所述基座上表面兩端，所述芯片夾具位于第一撥碼開關和第二撥碼開關之間。

5.根據權利要求2所述的芯片測試方法，其特征在于，所述芯片夾具包括本體，該本體具有用于芯片固定的固定槽和用于與芯片引腳接觸的針腳，所述針腳位于所述固定槽的底部兩側并伸出所述本體。