[發(fā)明專利]一種PCB印刷電路板銀漿及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410152196.6 | 申請日： | 2014-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN103985432B | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 翟云飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 池州市弘港科技電子有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242800 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 印刷 電路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種PCB印刷電路板銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6-1、1-10μm錫粉10-15、1-10μm銅粉10-15、1-10μm銀粉50-60、DBE?10-13、雙酚F環(huán)氧樹脂8-10、三乙烯四胺1-2、玻璃粉11-14、活性氧化鋁1-2、四氫呋喃3-5、環(huán)烷酸鈷0.3-0.6、沒食子酸1-2、木鈣1-2；
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化鉍15-17、Si02?16-19、Bi203?7-9、BaO5-8、Al203?3-5、B2O3?17-23、V2O54-7、Na2O1-2、納米氮化鋁粉末1-2；制備方法為：將碲化鉍、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入納米氮化鋁粉末，攪拌均勻后進(jìn)行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進(jìn)行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到9-13μm粉末，即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印刷電路板銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
(1)將DBE、四氫呋喃、沒食子酸混合，加入雙酚F環(huán)氧樹脂，加熱至80-83℃，攪拌至樹脂全部溶解，再加入甘油聚氧乙烯醚、木鈣攪拌均勻，用?500目的紗網(wǎng)過濾，除去雜質(zhì)得到有機載體?；
（2）將玻璃粉、活性氧化鋁混合，在5000-7000轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柘录尤?-10μm錫粉、1-10μm銅粉，攪拌?10-20分鐘，再加入1-10μm銀粉，攪拌10-20分鐘，再與其他剩余成分一起加入有機載體中，在球磨機中混合分散30-50分鐘,再超聲分散6-8分鐘，得到均勻的漿體?；
（3）將步驟（2）得到的漿體進(jìn)行真空脫泡，真空度為?0.06-0.09MPa，脫泡時間為?9-12?分鐘，然后在三輥軋機中進(jìn)行研磨、軋制，至銀漿粘度為10000-18000?厘泊，即得。
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