[發明專利]一種PCB印刷電路板銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201410152196.6
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN103985432B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 翟云飛
• 申請（專利權）人: 池州市弘港科技電子有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112
• 代理人: 余成俊

技術領域

本發明屬于電子漿料技術領域，尤其涉及一種PCB印刷電路板銀漿及其制備方法。

背景技術

在現代微電子工業中，人們對電子元器件要求越來越高，生產多采用流程化、標準化來進行以降低成本，印刷電路板?(PCB)?就是適合微電子工業的這種需求而誕生的，相應的就需求新的要求的導體漿料、電極漿料、介質漿料與電阻漿料、灌孔漿料等電子漿料與印刷電路板?(PCB)?相匹配，開展新的導體漿料的研究也就勢在必行。

一般來講，電子漿料的主要成分包括有功能相如金屬、貴金屬粉末等，無機粘結劑如玻璃粉末、氧化物粉末等，有機粘結劑，其它的溶劑和添加劑。通常，電子漿料中的功能相起導電作用，要具有很好的導電性能，一般由金屬粉末或貴金屬粉末來充當，常用的金屬粉末有銅粉、鋁粉、鋅粉、鎳粉等，常用的貴金屬粉有金粉、銀粉、鉑粉、鈀粉等。無機粘結劑起固定電子漿料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末來充當，但是這一成分在電子漿料的比重比較低，有的甚至沒有?；有機粘結劑主要起使漿料具有一定的形狀、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子樹脂、小分子樹脂等來充當，隨著化學工業技術的進步這部分在電子漿料中的作用越來越突出，尤其是在應用于絲網印刷時，改變有機粘結劑的成分就可以改變電子漿料的印刷、干燥、燒結性能。

在現有的電子漿料領域里，銀系漿料具有導電率高，性能穩定，與基板結合強度大等特點，廣泛應用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關等電子元器件的生產。但是，銀是貴重金屬，成本較高，而且現有的銀漿料中的銀粉末大部分是微米級的粉末，其制成的漿料的膜層厚度、印刷性能等對于現在的高端的精密儀器有很大的局限性；另一方面，以往印刷電路板多采用印刷導電銅漿制成導電線路，但是存在著導電銅漿易被氧化，降低了印刷電路板的使用壽命，導電銅漿也不能印刷成比較精細的線路。因此需要研究導電漿料中金屬粉末的大小、形狀、種類以實現降低成本、提高導電率、提高印刷精密性的目的。

導電銀漿中的粘結劑對于電路印刷的成品率有很大影響，例如粘度、粘結性、附著力、流平性、成膜性、溶劑的揮發性等都會對電路的印刷性能造成影響，出現氣孔，斷路等現象，還有些時候會出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢，因此有機粘結劑的性能需要提高。

目前很多無機粘結劑采用玻璃粉，玻璃粉由金屬氧化物、氧化硅等材料制成，如果熔點過高，也出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致由導電銀漿獲得的導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢；而且目前的玻璃粉中很多含有鉛等有害物質，對環境不利，因此需要研制性能更加優異的玻璃粉。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB印刷電路板銀漿及其制備方法，該銀漿節約了銀粉的用量，電路板附著力好，易印刷，電路連續、清晰，成品率高。

本發明的技術方案如下：

一種PCB印刷電路板銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6-1、1-10μm錫粉10-15、1-10μm銅粉10-15、1-10μm銀粉50-60、DBE?10-13、雙酚F環氧樹脂8-10、三乙烯四胺1-2、玻璃粉11-14、活性氧化鋁1-2、四氫呋喃3-5、環烷酸鈷0.3-0.6、沒食子酸1-2、木鈣1-2；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化鉍15-17、Si0_2?16-19、Bi₂0₃?7-9、BaO5-8、Al₂0₃?3-5、B₂O_3?17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、納米氮化鋁粉末1-2；制備方法為：將碲化鉍、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入納米氮化鋁粉末，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到9-13μm粉末，即得。

所述的PCB印刷電路板銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：