[發明專利]一種高強度印刷電路板導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201410152064.3
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN103985431A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 胡萍
• 申請（專利權）人: 池州市華碩電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域

本發明屬于電子漿料技術領域，尤其涉及一種高強度印刷電路板導電銀漿及其制備方法。

背景技術

在現代微電子工業中，人們對電子元器件要求越來越高，生產多采用流程化、標準化來進行以降低成本，印刷電路板?(PCB)?就是適合微電子工業的這種需求而誕生的，相應的就需求新的要求的導體漿料、電極漿料、介質漿料與電阻漿料、灌孔漿料等電子漿料與印刷電路板?(PCB)?相匹配，開展新的導體漿料的研究也就勢在必行。

一般來講，電子漿料的主要成分包括有功能相如金屬、貴金屬粉末等，無機粘結劑如玻璃粉末、氧化物粉末等，有機粘結劑，其它的溶劑和添加劑。通常，電子漿料中的功能相起導電作用，要具有很好的導電性能，一般由金屬粉末或貴金屬粉末來充當，常用的金屬粉末有銅粉、鋁粉、鋅粉、鎳粉等，常用的貴金屬粉有金粉、銀粉、鉑粉、鈀粉等。無機粘結劑起固定電子漿料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末來充當，但是這一成分在電子漿料的比重比較低，有的甚至沒有?；有機粘結劑主要起使漿料具有一定的形狀、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子樹脂、小分子樹脂等來充當，隨著化學工業技術的進步這部分在電子漿料中的作用越來越突出，尤其是在應用于絲網印刷時，改變有機粘結劑的成分就可以改變電子漿料的印刷、干燥、燒結性能。

在現有的電子漿料領域里，銀系漿料具有導電率高，性能穩定，與基板結合強度大等特點，廣泛應用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關等電子元器件的生產。但是，銀是貴重金屬，成本較高，而且現有的銀漿料中的銀粉末大部分是微米級的粉末，其制成的漿料的膜層厚度、印刷性能等對于現在的高端的精密儀器有很大的局限性；另一方面，以往印刷電路板多采用印刷導電銅漿制成導電線路，但是存在著導電銅漿易被氧化，降低了印刷電路板的使用壽命，導電銅漿也不能印刷成比較精細的線路。因此需要研究導電漿料中金屬粉末的大小、形狀、種類以實現降低成本、提高導電率、提高印刷精密性的目的。

導電銀漿中的粘結劑對于電路印刷的成品率有很大影響，例如粘度、粘結性、附著力、流平性、成膜性、溶劑的揮發性等都會對電路的印刷性能造成影響，出現氣孔，斷路等現象，還有些時候會出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢，因此有機粘結劑的性能需要提高。

目前很多無機粘結劑采用玻璃粉，玻璃粉由金屬氧化物、氧化硅等材料制成，如果熔點過高，也出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致由導電銀漿獲得的導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢；而且目前的玻璃粉中很多含有鉛等有害物質，對環境不利，因此需要研制性能更加優異的玻璃粉。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高強度印刷電路板導電銀漿及其制備方法，該銀漿導電性好，電路性能穩定，電路強度高，耐磨，不易斷裂，耐用。

本發明的技術方案如下：

一種高強度印刷電路板導電銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：納米級球狀銀粉6-8、納米級片狀銀粉6-8、微米級球狀銀粉30-40、微米級片狀銀粉30-40、乙二醇4-6、蓖麻油酸1-2、油酰單乙醇胺0.5-1、玻璃粉8-10、聚乙烯蠟0.2-0.3、丁醇4-7、丙酮4-6、薄荷醇3-5、三乙醇胺0.3-0.6、二甲苯5-8、硫酸鈣晶須4-6；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化鉍15-17、Si0_2?16-19、Bi₂0₃?7-9、BaO5-8、Al₂0₃?3-5、B₂O_3?17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、納米氮化鋁粉末1-2；制備方法為：將碲化鉍、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入納米氮化鋁粉末，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到9-13μm粉末，即得。

所述的高強度印刷電路板導電銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：