[發明專利]一種高強度印刷電路板導電銀漿及其制備方法有效
| 申請號: | 201410152064.3 | 申請日: | 2014-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103985431A | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發明(設計)人: | 胡萍 | 申請(專利權)人: | 池州市華碩電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 242800 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 強度 印刷 電路板 導電 及其 制備 方法 | ||
1.一種高強度印刷電路板導電銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成:納米級球狀銀粉6-8、納米級片狀銀粉6-8、微米級球狀銀粉30-40、微米級片狀銀粉30-40、乙二醇4-6、蓖麻油酸1-2、油酰單乙醇胺0.5-1、玻璃粉8-10、聚乙烯蠟0.2-0.3、丁醇4-7、丙酮4-6、薄荷醇3-5、三乙醇胺0.3-0.6、二甲苯5-8、硫酸鈣晶須4-6;
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化鉍15-17、Si02?16-19、Bi203?7-9、BaO5-8、Al203?3-5、B2O3?17-23、V2O54-7、Na2O1-2、納米氮化鋁粉末1-2;制備方法為:將碲化鉍、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合,放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體,再加入納米氮化鋁粉末,攪拌均勻后進行真空脫泡,真空度為?0.10-0.14MPa,脫泡時間為?6-9?分鐘,再倒入模具中定型,再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩,得到9-13μm粉末,即得。
2.根據權利要求1所述的高強度印刷電路板導電銀漿的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)將乙二醇、丁醇、丙酮、薄荷醇、二甲苯混合,加入聚乙烯醇縮丁醛、蟲膠,加熱至80-82℃,攪拌至樹脂全部溶解,再加入聚乙烯蠟、油酰單乙醇胺攪拌均勻,用?500目的紗網過濾,除去雜質得到有機載體?;
(2)將玻璃粉、蓖麻油酸、硫酸鈣晶須混合,在6000-9000轉/分攪拌下加入納米級球狀銀粉、納米級片狀銀粉,攪拌?10-20分鐘,再加入微米級球狀銀粉、微米級片狀銀粉,攪拌10-20分鐘,再與其他剩余成分一起加入有機載體中,在球磨機中混合分散30-50分鐘,再超聲分散6-8分鐘,得到均勻的漿體?;
(3)將步驟(2)得到的漿體進行真空脫泡,真空度為?0.05-0.07MPa,脫泡時間為?6-9?分鐘,然后在三輥軋機中進行研磨、軋制,至銀漿粘度為10000-16000?厘泊,即得。
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