[發明專利]基板吸附結構、制作軟性電子組件的設備及方法有效
| 申請號: | 201410151411.0 | 申請日: | 2014-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN105023872B | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發明(設計)人: | 陳國峰;張志嘉;莊孟穎;林偉義;貢振邦;傅傳旭 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸附 結構 制作 軟性 電子 組件 設備 方法 | ||
技術領域
本發明是有關于一種基板吸附結構、制作軟性電子組件的方法及靜電貼附設備,特別是有關于一種具駐極體結構的基板吸附結構、制作軟性電子組件的方法及靜電貼附設備。
背景技術
目前玻璃顯示器易碎、不耐沖擊及高重量與厚度的缺失無法滿足于輕量化、薄型化及可撓曲使用等需求的個人數字隨身產品,以軟性基板取代玻璃作為顯示器基板不但可以解決上述問題,更可提供平面顯示器在外型與卷曲性的設計自由度,是以可撓式顯示器的研發已慢慢形成一股熱潮。
然而,由于軟性基板易于卷曲,使得可撓式顯示器易具有組件制作成本高及制程復雜度高等狀況,而導致大尺寸可撓式顯示器的制程量產合格率難以提升。
發明內容
本發明的一實施例是提供一種基板吸附結構。上述基板吸附結構包括一駐極體載具,其中上述駐極體載具內具有至少10-7庫侖/cm2的靜電荷以吸附一基板的一底面;一第一保護材料層,設置于上述駐極體載具上,且覆蓋上述基板的一頂面的一部分。
本發明的另一實施例是提供一種基板吸附結構。上述基板吸附結構包括一駐極體載具,其中上述駐極體載具內具有至少10-7庫侖/cm2靜電荷以吸附一基板的一底面;一累電駐極體層,設置于上述駐極體載具上,其中上述累電駐極體層的至少一表面與上述基板接觸
本發明的又一實施例是提供一種制作軟性電子組件的方法。上述制作軟性電子組件的方法包括提供一絕緣載具;進行一第一充電制程,將至少10-7庫侖/cm2的第一靜電荷注入上述絕緣載具中,以使上述絕緣載具成為帶有靜電荷的一駐極體載具;于上述駐極體載具上設置具有一軟性電子組件的一基板,其中上述基板通過上述駐極體載具產生的上述靜電荷而吸附于上述駐極體載具上;于上述駐極體載具上形成一第一保護材料層,其中上述第一保護材料層覆蓋上述基板的一頂面的一部分。
本發明的另一實施例是提供一種用以靜電貼附結合軟性基板與載板的靜電貼附設備。上述靜電貼附設備包括一載板傳輸平臺,用以承載及傳送一載板;至少一充電裝置,設置于上述載板傳輸平臺上,其用以將至少10-7庫侖/cm2的靜電荷注入上述載板,以成為一駐極體載具;一貼附式裝置,設置于上述載板傳輸平臺上,其用以將一軟性基板貼附至上述載板上。
本發明的更一實施例是提供一種制作軟性電子組件的方法。上述制作軟性電子組件的方法包括提供一種靜電貼附設備。上述靜電貼附設備包括一載板傳輸平臺,用以承載及傳送一載板;至少一充電裝置,設置于上述載板傳輸平臺上,其用以將至少10-7庫侖/cm2的靜電荷注入上述載板,以成為一駐極體載具;一貼附式裝置,設置于上述載板傳輸平臺上,其用以將一軟性基板貼附至上述載板上;將載板置于上述載板傳輸平臺上;利用上述載板傳輸平臺將上述載板傳送至上述靜電貼附設備的上述充電裝置內進行一充電制程,將至少10-7庫侖/cm2的靜電荷注入上述載板;將軟性基板置放于上述載板上;利用上述載板傳輸平臺將上述載板和其上的上述軟性基板一起傳送至上述靜電貼附設備的上述貼附式裝置內進行一貼附制程,將上述軟性基板貼附至上述載板上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





