[發明專利]LED多杯集成一體化COB光源及其封裝方法

有效

• 申請號: 201410151009.2
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN103972223B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 朱慧琴
• 申請（專利權）人: 深圳市知贏科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙)44343
• 代理人: 王杰輝

技術領域

本發明涉及到LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED多杯集成一體化COB光源及其封裝方法。

背景技術

COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過芯片固晶膠，將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術，無支架的封裝結構，具有成本低、可靠性高等優勢，但是現有技術的COB封裝都是使用常規的使用鍍銀工藝制作的PCB進行封裝，導致PCB面上的鍍銀層在固晶與幫線過程，功率、壓力與溫度沒有匹配的參數 ，從而焊線出現虛焊和假焊，易出現光源的閃亮或死燈現象；另外，COB光源雖然具有較好的散熱功能，但是基板底下的銅箔，只能很好的通電，卻不能做很好的光學處理，出光率不高。

怎樣才能解決虛焊和假焊現象，提高封裝良率，同時提高COB光源的出光率是需要解決的問題。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種可以降低LED芯片出現虛焊和假焊率的、提高COB光源的出光率的LED多杯集成一體化COB封裝方法，以及通過上述方法制成的LED多杯集成一體化COB光源。

為了解決上述發明目的，本發明實施例首先提出的解決技術方案為：

一種LED多杯集成一體化COB封裝方法，包括：

對PCB基板進行沉銀工藝處理；

將多個LED芯片分散的設置于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接；

對應每個LED芯片設置一個光學杯，并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上，其中，所述光學杯內通過磁控濺射進行鍍反射膜。

進一步地，所述LED芯片為小功率芯片，小功率芯片之間的間距大于5mm。

進一步地，所述對應每個LED芯片設置一個光學杯，并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上的步驟中，包括：

將各光學杯進行多點集成面的發光設計。

進一步地，所述對應每個LED芯片設置一個光學杯，并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上的步驟中，包括

在光學杯內填充滿導光膠。

進一步地，所述將多個LED芯片分散的通過粘膠固定于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接的步驟之前，包括：

在PCB基板上對應LED芯片的位置蝕刻適配光學杯全部或部分嵌入的凹槽。

本發明實施例還提供一種LED多杯集成一體化COB光源，包括沉銀工藝處理的PCB基板、LED芯片和光學杯，

所述LED芯片分散的的設置于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接；

對應每個LED芯片設置一個所述光學杯，并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上，其中，所述光學杯內設置有通過磁控濺射進行鍍膜的反射膜。

進一步地，所述LED芯片為小功率芯片，小功率芯片之間的間距大于5mm。

進一步地，所述光學杯通過多點集成面的發光設計設置于所述PCB基板上。

進一步地，所述光學杯內填充滿導光膠。

進一步地，所述PCB基板上對應LED芯片的位置蝕刻適配光學杯全部或部分嵌入的凹槽。

本發明的有益效果為，充分利用沉銀工藝處理的PCB基板，沉銀工藝是對基板先蝕刻后沉銀的工藝，使得鍍銀層在固晶與幫線過程中，功率、壓力與溫度不需要匹配的參數，從而降低了LED芯片與焊線之間出現虛焊和假焊的情況，提高了COB光源的封裝良率，同時采用光學杯與LED芯片一體封裝的形式，充分利用光學杯的光學處理效果，提高了COB光源的出光效率。

附圖說明

圖1 為本發明一實施例的LED多杯集成一體化COB封裝方法的流程圖；

圖2 為本發明一實施例的LED多杯集成一體化COB封裝方法中各光杯出光的示意圖；

圖3 為本發明一實施例的LED多杯集成一體化COB光源中光杯的設置示意圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參照圖1，本發明實施例中提出一種LED多杯集成一體化COB封裝方法，包括：