[發明專利]LED多杯集成一體化COB光源及其封裝方法

有效

• 申請號: 201410151009.2
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN103972223B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 朱慧琴
• 申請（專利權）人: 深圳市知贏科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙)44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種LED多杯集成一體化COB封裝方法，其特征在于，包括：

對PCB基板進行沉銀工藝處理；

將多個LED芯片分散的設置于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接，所述LED芯片為小功率芯片，小功率芯片之間的間距大于5mm；所述小功率芯片包括7*8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的藍白光，紅黃光芯片；

對應每個LED芯片設置一個光學杯，所述光學杯上設置光學透鏡，將各光學杯進行多點集成面的發光設計，只使相鄰的光源才會有重合的部分，避免多個發光點發出的光均有重合的部分產生光斑，且同時避免光源發光漏掉某個區域；并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上，所述光學杯內通過磁控濺射進行鍍反射膜，反射膜材料和芯片直接接觸。

2.根據權利要求1中任一項所述的LED多杯集成一體化COB封裝方法，其特征在于，所述對應每個LED芯片設置一個光學杯，并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上的步驟中，包括

在光學杯內填充滿導光膠。

3.根據權利要求1中任一項所述的LED多杯集成一體化COB封裝方法，其特征在于，所述將多個LED芯片分散的通過粘膠固定于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接的步驟之前，包括：

在PCB基板上對應LED芯片的位置蝕刻適配光學杯全部或部分嵌入的凹槽。

4.一種LED多杯集成一體化COB光源，其特征在于，包括沉銀工藝處理的PCB基板、LED芯片和光學杯，

所述LED芯片分散的的設置于所述PCB基板上，并通過引線鍵合將LED芯片與PCB基板電連接，所述LED芯片為小功率芯片，小功率芯片之間的間距大于5mm；所述小功率芯片包括7*8mil、9*9mil、9*11mil、10*10mil和12*12mil的藍白光，紅黃光芯片；

對應每個LED芯片設置一個所述光學杯，所述光學杯上設置光學透鏡，將各光學杯進行多點集成面的發光設計，只使相鄰的光源才會有重合的部分，避免多個發光點發出的光均有重合的部分產生光斑，且同時避免光源發光漏掉某個區域；并將光學杯與LED芯片一體封裝于所述PCB基板上，所述光學杯內設置有通過磁控濺射進行鍍膜的反射膜，反射膜材料和芯片直接接觸。

5.根據權利要求4中任一項所述的LED多杯集成一體化COB光源，其特征在于，所述光學杯內填充滿導光膠。

6.根據權利要求4中任一項所述的LED多杯集成一體化COB光源，其特征在于，所述PCB基板上對應LED芯片的位置蝕刻適配光學杯全部或部分嵌入的凹槽。